[发明专利]一种焊接用的陶质复合衬垫及制造方法有效

专利信息
申请号: 201810947796.X 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN108911700B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 孟庆武;李嘉欣;孟凡琦;李来泉;陈桂娟;于心泷 申请(专利权)人: 东北石油大学
主分类号: B23K37/06 分类号: B23K37/06;B23K37/00;C04B33/13
代理公司: 大庆知文知识产权代理有限公司 23115 代理人: 李建华
地址: 163318 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种焊接用的陶质复合衬垫及制造方法。主要目的在于提供一种既可以保证焊缝质量又可以降低衬垫整体成本的焊接用衬垫以及制造方法。其特征在于:所述陶质复合衬垫具有表层和基底层;所述表层的组分按照质量百分比分别为高岭土30~35wt.%、二氧化锆20~25 wt.%、三氧化二铝17~22 wt.%、二氧化硅7~12 wt.%、氧化钠或氧化钾6~9 wt.%、冰晶石5~8 wt.%、滑石3~5 wt.%、长石1~3 wt.%和氧化钛0.2~0.5 wt.%;所述基底层的组分按照质量百分比分别为甘肃红粘土75~85wt.%、冰晶石5~9 wt.%、三氧化二铝3~8wt.%、二氧化硅2~8wt.%。制造时,预压成型基底层,再在所述基底层上面复合压制表层,所述基底层厚度占衬垫毛坯的90%~80%,其余为表层。
搜索关键词: 一种 焊接 复合 衬垫 制造 方法
【主权项】:
1.一种焊接用的陶质复合衬垫,由表层和基底层两层结构复合而成,其中所述表层结构的厚度占所述陶质复合衬垫整体厚度的10~20%,其余为所述基底层结构的厚度。
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  • 2015-10-19 - 2016-03-09 - B23K37/06
  • 本实用新型公开了一种焊接底托工装。所述焊接底托工装包括贴合件(1),所述贴合件(1)上设置有贴合面(11),用于与焊接工件的焊接侧相对的背侧相贴合。本实用新型的焊接底托工装,通过使得贴合件的贴合面与焊接工件的背侧贴合,从而能够避免所述背侧出现金属流动,能够很好地避免焊瘤形成,并大大提高工件表面的质量,不需要进行后续打磨处理,节约成本。
  • 全自动电容包胶纸机-201520722540.0
  • 梅翔;韩广辉;李灿飞 - 康舒电子(东莞)有限公司
  • 2015-09-18 - 2016-01-13 - B23K37/06
  • 本实用新型公开一种全自动电容包胶纸机,包括机架、送料装置、移动装置、包胶纸装置和压脚装置,该机架上设有工作台;该送料装置、移动装置、包胶纸装置和压脚装置为电容包胶纸所要依次进行的工位,其中,该送料装置包括支撑架、输料机构、第一夹爪气缸以及驱动第一夹爪气缸移动的驱动机构,该移动装置包括转盘和主轴电机,该包胶纸装置包括有底座和胶纸输送机构、胶纸缠绕机构和切胶纸机构,该压脚装置包括有第二夹爪气缸、前后驱动气缸、两压脚气缸及收料槽。藉此,通过由送料装置、移动装置、包胶纸装置和压脚装置组合形成全自动电容包胶纸机,实现电容送料、移动、包胶纸及压脚自动完成,提高生产效率和生产质量,减少成本。
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