[发明专利]一种提高铝基印制板散热效果的方法及铝基印制板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810853650.9 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN108925029A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张飞龙;王远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种提高铝基印制板散热效果的方法及铝基印制板及其制作方法，涉及线路板技术领域。通过在铝基印制板上设置贯穿介质层并连接线路层和铝基层的导热银柱，使得印制电路板工作过程中电路所产生的热量可以快速高效地通过导热银柱传导至铝基层并散去，从而可解决铝基印制板散热不良的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印制板 铝基 导热 散热效果 铝基层 银柱 连接线路层 印制电路板 线路板 介质层 散热 传导 制作 电路 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种提高铝基印制板散热效果的方法，其特征在于：在铝基印制板的铝基层与线路层之间形成连接两层的导热银柱，通过该导热银柱将线路层中的热量传导至铝基层并散去。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技(龙川)有限公司，未经景旺电子科技(龙川)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810853650.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种柔性电路板、阵列基板、显示面板及显示装置
- 下一篇：一种柔性抗摔型电路板
