[发明专利]封胶设备及封胶方法有效
申请号: | 201810840287.7 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN110767555B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 张瑞堂 | 申请(专利权)人: | 奇景光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李隆涛 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 方法 | ||
一种封胶设备,适阿于对相互叠合的多个晶圆的一周缘进行封胶。封胶设备包括一基座、一固持单元、一驱动单元、一涂胶单元及一固化单元。固持单元适于固持相互叠合的这些晶圆且适于被置放于基座上。驱动单元配置于基座且适于驱动固持单元及这些晶圆旋转。涂胶单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。涂胶单元适于随着这些晶圆的旋转而对这些晶圆的周缘涂胶。固化单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。固化单元适于随着这些晶圆的旋转而固化这些晶圆的周缘上的胶。此外,一种封胶方法亦被提及。
技术领域
本发明是有关于一种加工设备及加工方法,且特别是有关于一种封胶设备及封胶方法。
背景技术
在一些晶圆制程中,相互叠合的多个晶圆的周缘需进行封胶,以避免晶圆与晶圆间产生非预期的偏移及对贴不全,所述偏移及对贴不全会使后续晶圆切割无法顺利进行。习知晶圆制程是以人工手动的方式对相互叠合的多个晶圆的周缘需进行封胶,此种封胶方式容易使晶圆表面受到胶的污染而降低其良率,且晶圆的周缘的涂胶量难以均匀。
发明内容
本发明提供一种封胶设备及封胶方法,可提升晶圆的良率且可使涂胶量均匀。
本发明的封胶设备适于对相互叠合的多个晶圆的一周缘进行封胶。封胶设备包括一基座、一固持单元、一驱动单元、一涂胶单元及一固化单元。固持单元适于固持相互叠合的这些晶圆且适于被置放于基座上。驱动单元配置于基座且适于驱动固持单元及这些晶圆旋转。涂胶单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。涂胶单元适于随着这些晶圆的旋转而对这些晶圆的周缘涂胶。固化单元配置于基座且对位于这些晶圆的周缘。固化单元适于随着这些晶圆的旋转而固化这些晶圆的周缘上的胶。
在本发明的一实施例中,上述的固持单元为一吸盘。
在本发明的一实施例中,上述的驱动单元适于承载固持单元。
在本发明的一实施例中,上述的涂胶单元包括一胶提供装置及一出胶装置,出胶装置连接于胶提供装置且适于装设于基座而对位于这些晶圆的周缘,出胶装置适于将来自胶提供装置的胶涂布至这些晶圆的周缘。
在本发明的一实施例中,上述的出胶装置具有一出胶口,出胶口对位于相互叠合的两晶圆的交界处。
在本发明的一实施例中,上述的封胶设备更包括一侦测单元及一控制单元,其中侦测单元适于侦测出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离,控制单元适于依据出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离而控制出胶装置相对于这些晶圆移动。
在本发明的一实施例中,上述的封胶设备更包括一侦测单元及一控制单元,其中侦测单元适于侦测出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离,控制单元适于依据出胶装置与这些晶圆的周缘之间的距离而控制出胶装置的出胶量。
在本发明的一实施例中,上述的涂胶单元包括一胶提供装置、一出胶装置及一涂胶滚轮,涂胶滚轮配置于基座且对位于这些晶圆的周缘,出胶装置连接于胶提供装置且适于装设于基座而对位于涂胶滚轮,出胶装置适于将来自胶提供装置的胶涂布至涂胶滚轮,以藉由涂胶滚轮对这些晶圆的周缘涂胶。
在本发明的一实施例中,上述的固化单元为一光固化单元。
在本发明的一实施例中,上述的封胶设备更包括至少一导引滚轮,其中导引滚轮配置于基座且适于接触固持单元的一周缘以导引固持单元旋转。
在本发明的一实施例中,上述的至少一导引滚轮的数量为三个。
在本发明的一实施例中,上述的封胶设备更包括一弹性件,其中弹性件连接于基座与导引滚轮之间,导引滚轮藉由弹性件的弹性力而持续接触固持单元的周缘。
在本发明的一实施例中,上述的封胶设备更包括一限位结构,其中限位结构配置于基座上且适于接触固持单元的一周缘以限制固持单元在基座上的位置。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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