[发明专利]片材、金属网及其制造方法有效
申请号: | 201810838084.4 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN109306478B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 折笠诚;堀川雄平;上林义广;阿部寿之;芦泽弘树;森美穗;田村美咲 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社;阿基里斯株式会社 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/20;C23C18/30;C23C18/31 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;陈明霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明所涉及的片材(1)具备:树脂层(4),包含粘结剂(2)和聚吡咯颗粒(3);非电解镀膜(7),被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6);及透明基材(8),被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。聚吡咯颗粒(3)中的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a),露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕聚吡咯颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置,第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。 | ||
搜索关键词: | 金属网 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种片材,其特征在于:具备:树脂层,包含粘结剂以及多个聚吡咯颗粒;非电解镀膜,其被设置于所述树脂层的一个主面侧并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜;以及透明基材,其被设置于所述树脂层的另一个主面侧,多个所述聚吡咯颗粒中的至少一部分具有从所述树脂层的所述一个主面露出的露出面,多个所述露出面分散于所述树脂层的所述一个主面上,所述第1非电解镀膜是以分别围绕所述聚吡咯颗粒的多个所述露出面的方式被设置于所述树脂层的所述一个主面上,所述第2非电解镀膜是以覆盖所述第1非电解镀膜的方式被设置,所述第2非电解镀膜的所述第1非电解镀膜侧的主面形成沿着所述第1无电解的镀膜表面的凹部。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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