[发明专利]一种加速铜沉积添加剂及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201810795896.5 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN108914171B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 罗继业;李真;成晓玲;郝志峰;何军 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种加速铜沉积添加剂及其制备方法和应用，所述加速铜沉积添加剂具有式(I)所示结构；式(I)中，6≤n≤10。本发明提供的加速铜沉积添加剂同时具有双硫键和磺酸基，更重要的是，通过向分子中引入长度适中的碳链结构，在保证添加剂分子水溶性的同时，增加了添加剂分子在铜表面吸附的致密度，使其在电镀过程中能更好的协同氯离子加速铜离子的沉积；本发明提供的加速铜沉积添加剂加速效果强，进一步制备的电镀液满足高纵横比盲孔的填孔要求的同时，能够提高电镀生产效率。实验结果表明，将本发明提供的加速铜沉积添加剂用于铜电镀液，能够满足纵横比超过1的盲孔超等角电镀要求，适应未来电子产品发展方向，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加速 沉积 添加剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种加速铜沉积添加剂，具有式(I)所示结构：![]()
式(I)中，6≤n≤10。
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