[发明专利]PCB板的制造方法、PCB板及终端有效
| 申请号： | 201810756621.0 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108541150B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 黄云钟;曹磊磊;唐耀 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的PCB板的制造方法、PCB板及终端，通过采用在PCB芯板的两侧涂覆可溶解材料层，曝光显影形成具备可溶解材料图形层的PCB隔离板；按照预设顺序将PCB芯板和PCB隔离板进行压合，获得第一预处理板；根据PCB隔离板中可溶解材料图形层位置，在第一预处理板上开设与可溶解材料图形层同轴设置的通孔；去除第一预处理板中的可溶解材料图形层，并在可溶解材料图形层的相应位置形成隔断层，获得第二预处理板；对第二预处理板依次进行沉铜处理和电镀铜处理；对电镀铜处理后的第二预处理板进行树脂填塞处理，以形成PCB板，通过隔断层使得PCB板实现通孔内无效路径的阻隔，提高信号传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 可溶解材料 预处理板 图形层 隔离板 电镀铜 隔断层 通孔 终端 曝光显影 树脂填塞 同轴设置 无效路径 信号传输 沉铜 涂覆 压合 预设 去除 制造 阻隔 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的制造方法，其特征在于，包括：/n在PCB芯板的两侧涂覆可溶解材料层；/n对所述可溶解材料层进行曝光显影处理，以保留位于所述PCB芯板的两侧预设区域的可溶解材料层，形成具备可溶解材料图形层的PCB隔离板；/n按照预设顺序将PCB芯板和所述PCB隔离板进行压合，获得第一预处理板；/n根据所述PCB隔离板中可溶解材料图形层的位置，在所述第一预处理板上开设一与可溶解材料图形层同轴设置的通孔，所述通孔的直径小于与所述PCB隔离板的可溶解材料图形层的直径；/n去除所述第一预处理板中的可溶解材料图形层，并在所述可溶解材料图形层的相应位置形成隔断层，获得第二预处理板；/n对所述第二预处理板依次进行沉铜处理和电镀铜处理，以使所述第二预处理板的通孔侧壁处形成电镀铜层；/n对电镀铜处理后的第二预处理板进行树脂填塞处理，形成PCB板。/n
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