[发明专利]具有对准功效的储存盒在审
| 申请号： | 201810701549.1 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN110660713A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 赖宏能;庄峻松 | 申请（专利权）人： | 均华精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有对准功效的储存盒，其包含有：一盒体；一第一侧对准模块，其设于该盒体的一侧边；以及一第二侧对准模块，其设于该盒体的另一侧边。 | ||
| 搜索关键词： | 盒体 对准 储存盒 | ||
【主权项】：
1.一种具有对准功效的储存盒，其特征是包含有：/n一盒体；/n一第一侧对准模块，其设于该盒体的一侧边；以及/n一第二侧对准模块，其设于该盒体的另一侧边。/n
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- 本实用新型属于半导体加工设备技术领域，尤其为一种1600片超大载片量石英舟，针对现有大产能石英舟制造工艺中制造困难，以及成品率低带来的成本偏高的问题，现提出如下方案，其包括左侧板和右侧板，左侧板与右侧板相互远离的一侧均焊接有多个机械手提手，左侧板与右侧板相互靠近的一侧底部焊接有同一个底部加强杆，底部加强杆的外侧固定套设有多个中隔支撑板，中隔支撑板的一侧顶部焊接有上槽棒，且多个中隔支撑板的一侧底部焊接有同一个下槽棒。本实用新型设计合理，适用于机械手上下料及自动化上片，使得在现有石英舟制作工艺水平下，超大载片量的机用石英舟更容易保证强度，以提高成品率，降低使用及维护成本。
- 硅片承载用石英舟-201921143965.0
- 彭泽明;潘维;王博文;孟祥熙 - 常州时创能源科技有限公司
- 2019-07-21 - 2020-01-14 - H01L21/673
- 本实用新型公开了一种硅片承载用石英舟，包括主架体，主架体包括侧围和底架，侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成，该对端板竖置且相互平行；上述一对侧架分别包括：两端分别与上述一对端板连接、且与该对端板垂直的平置顶杆，以及顶端与该顶杆底面连接、且沿该顶杆长度方向等间距依次设置的一排竖置隔板；相邻两隔板之间形成可供硅片侧边插放的竖向主插槽；顶杆位于侧围顶部；各隔板的底边与底架持平；上述一对侧架的主插槽对应配合。本实用新型的石英舟既适于承载硅片整片，又适于承载硅片分片，且能适应多种尺寸规格的分片。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
