[发明专利]小尺寸薄膜高精度电阻器的制造方法在审
| 申请号： | 201810616280.7 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108550451A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 凌东;冯会军;刘冰之;韩胜友;张行国;赵砚武 | 申请（专利权）人： | 昆山厚声电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/08 | 分类号： | H01C17/08;H01C7/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 郭春远 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 小尺寸薄膜高精度电阻器的制造方法，在绝缘基板(1)的背面均匀的刻出纵向刻痕线(2)，并印刷背面电极(3)，在绝缘基板(1)的正面印刷正面电极(5)和条状掩膜层(4)，并先后溅射镀电阻层(6)、保护层(10)以及侧面导电层(12)，再刻出横向刻痕线(7)；绝缘基板(1)先后沿纵、横刻痕折断成贴片电阻分层电镀生成镍层(14)和锡层(15)。使绝缘基板形成所需形状，采用整片溅射电阻层与溅射保护层的方式，使表面电极及电阻层成为一个整体，使电阻层图形更完好规整，改善电阻表面散热效果，且溅射形成的真空镀膜层结构致密，膜层表面均匀性优良，品质精度高而且性能稳定，有效降低成本，尤其适用于批量性的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基板 电阻层 溅射 高精度电阻器 尺寸薄膜 保护层 有效降低成本 侧面导电层 横向刻痕线 真空镀膜层 纵向刻痕线 背面电极 表面电极 电阻表面 结构致密 膜层表面 散热效果 条状掩膜 贴片电阻 正面电极 正面印刷 规整 电镀 均匀性 批量性 折断 分层 刻痕 镍层 锡层 整片 制造 背面 印刷 生产 | ||
【主权项】：
1.小尺寸薄膜高精度电阻器的制造方法，其特征在于，制造方法步骤如下：a.制备绝缘基板(1)，在该绝缘基板(1)的正面上刻出掰条线和上下左右白边线；b.在绝缘基板(1)的背面均匀的刻出纵向刻痕线(2)；c.在绝缘基板(1)的背面印刷背面电极(3)，该背面电极(3)位于纵向刻痕线(2)上，并进行烧成；d.在绝缘基板(1)的正面印刷正面电极(5)，该正面电极(5)位于纵向刻痕线(2)上，并进行烧成；e.在绝缘基板(1)的正面电极(5)上，以纵向刻痕线(2)为中心印刷条状掩膜层(4)，外侧留出部分正面电极(5)；f.在绝缘基板(1)的正面用溅射的方式镀上一层电阻层(6)；g.在绝缘基板(1)的正面均匀的刻出横向刻痕线(7)；h.将绝缘基板(1)放入高温烤箱中，进行老化使条状掩膜层(4)粉化，便于清洗，清洗后的绝缘基板(1)正面呈现格子状排列初步形态结构(8)；i.采用镭射激光机，通过激光对绝缘基板(1)的电阻层(6)进行阻值调整，并产生切割线(9)，使阻值修正到所需的电阻值；j.在绝缘基板(1)的正面印刷形成一保护层(10)，再进行干燥及烧成；k.沿绝缘基板(1)上的横向刻痕线，将绝缘基板折断成条状基板(11)，并将各条状基板(11)通过专用机台堆叠到治具中；l.采用真空溅射炉对各条状基板(11)进行侧面溅射，形成侧面导电层(12)；m.将各条状基板(11)沿纵向刻痕线折断形成独立的排列贴片电阻半成品(13)；n.将贴片电阻半成品(13)放入电镀槽的电镀滚筒中，使电镀滚筒以设定速度转动，在设定的电流及时间条件下，使排列贴片电阻半成品(13)的正面电极(5)、背面电极(3)和侧面导电层(12)上均形成一层镍层(14)，然后再在镍层(14)的表面电镀一层锡层(15)，并经过清洗及烘干后形成贴片电阻。
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