[发明专利]带阻滤波器结构及其形成和操作方法有效

专利信息
申请号: 201810582906.7 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN109585424B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 蔡铭宪 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01L27/06
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明的实施例提供了带阻滤波器结构及其形成和操作方法。一种滤波器结构包括接地平面,其中,接地平面位于集成电路(IC)封装件的第一金属层中。该滤波器结构还包括位于IC封装件的第二金属层中的平板。该滤波器结构还包括位于接地平面与平板之间的介电层,其中,接地平面、介电层和平板由此被配置为电容器件。该滤波器结构还包括位于IC封装件的第三金属层中的电感器件,其中,电感器件电连接至平板。
搜索关键词: 带阻滤波器 结构 及其 形成 操作方法
【主权项】:
1.一种滤波器结构包括:接地平面,位于集成电路(IC)封装件的第一金属层中;平板,位于所述集成电路封装件的第二金属层中;介电层,位于所述接地平面与所述平板之间,所述接地平面、所述介电层和所述平板由此被配置为电容器件;以及电感器件,位于所述集成电路封装件的第三金属层中,其中,所述电感器件电连接至所述平板。
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