[发明专利]集成扇出型封装在审
| 申请号： | 201810545563.7 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN109427730A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 郑心圃;刘献文;洪士庭;林仪柔;方子睿;庄博尧 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种集成扇出型封装包括第一重布线结构、管芯、包封体、多个导电结构及第二重布线结构。所述第一重布线结构具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述管芯设置在所述第一重布线结构的所述第一表面上且与所述第一重布线结构电连接。所述包封体包封所述管芯。所述导电结构设置在所述第一重布线结构的所述第一表面上且穿透所述包封体。所述导电结构环绕所述管芯。所述第二重布线结构设置在所述包封体上且通过所述导电结构与所述第一重布线结构电连接。所述第二重布线结构包括实体接触所述包封体的至少一个导电图案层。 | ||
| 搜索关键词： | 重布线 包封体 导电结构 第一表面 管芯 扇出型封装 电连接 导电图案层 第二表面 结构设置 实体接触 包封 穿透 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种集成扇出型封装，其特征在于，包括：第一重布线结构，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；管芯，设置在所述第一重布线结构的所述第一表面上，其中所述管芯与所述第一重布线结构电连接；包封体，包封所述管芯；多个导电结构，设置在所述第一重布线结构的所述第一表面上且穿透所述包封体，其中所述多个导电结构环绕所述管芯；以及第二重布线结构，设置在所述包封体上，其中所述第二重布线结构通过所述多个导电结构与所述第一重布线结构电连接，所述第二重布线结构包括实体接触所述包封体的至少一个导电图案层。
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