[发明专利]一种在绝缘材料上制备铜膜的方法在审
| 申请号： | 201810542964.7 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108707935A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 吴德生;崔子龙;刘威;林高 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C23C14/16;C23C28/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于镀膜领域，尤其涉及一种在绝缘材料上制备铜膜的方法。本发明提供的方法包括以下步骤：a)在绝缘基板表面进行磁控溅射镀铜或蒸镀铜，形成第一铜膜层；b)对经过步骤a)处理的基板进行电解镀铜，在第一铜膜层表面形成第二铜膜层。本发明先在绝缘基板上溅镀或蒸镀一层薄的铜膜，再采用电解的方式镀铜使铜膜加厚。由于采用电解的方式镀铜速度比溅镀和蒸镀快很多，因此可在较短的时间内在绝缘基板上形成较厚的铜膜。 | ||
| 搜索关键词： | 铜膜 铜膜层 镀铜 蒸镀 绝缘材料 绝缘基板 溅镀 制备 电解 绝缘基板表面 加厚 表面形成 磁控溅射 电解镀铜 速度比 镀膜 基板 | ||
【主权项】：
1.一种在绝缘材料上制备铜膜的方法，包括以下步骤：a)在绝缘基板表面进行磁控溅射镀铜或蒸镀铜，形成第一铜膜层；b)对经过步骤a)处理的基板进行电解镀铜，在第一铜膜层表面形成第二铜膜层。
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