[发明专利]一种电路板的无钯化学镀铜工艺有效
| 申请号： | 201810536434.1 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108712830B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 林章清;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人： | 广东天承科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 510990 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板的无钯化学镀铜工艺。所述无钯化学镀铜工艺包括如下步骤：(1)将电路板置于微蚀液中进行微蚀；(2)将步骤(1)处理后的电路板置于整孔液中进行整孔；(3)将步骤(2)处理后的线路板浸入碳导电液中进行碳孔化；(4)将步骤(3)处理后的电路板置于微蚀液中进行微蚀；(5)将步骤(4)处理后的电路板浸入化学镀铜液中，带电启镀，进行化学镀铜。本发明提供的化学镀铜工艺不使用钯催化剂，简化了工艺流程，降低了成本，减少了环境污染；且处理得到的电路板稳定性好，能够有效避免电镀铜与孔壁发生分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 化学 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的无钯化学镀铜工艺，其特征在于，所述无钯化学镀铜工艺包括如下步骤：(1)将电路板置于微蚀液中进行微蚀；(2)将步骤(1)处理后的电路板置于整孔液中进行整孔；(3)将步骤(2)处理后的线路板浸入碳导电液中进行碳孔化；(4)将步骤(3)处理后的电路板置于微蚀液中进行微蚀；(5)将步骤(4)处理后的电路板浸入化学镀铜液中，带电启镀，然后进行化学镀铜。
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