[发明专利]一种电路板的无钯化学镀铜工艺

说明书

本发明提供了一种电路板的无钯化学镀铜工艺。所述无钯化学镀铜工艺包括如下步骤：(1)将电路板置于微蚀液中进行微蚀；(2)将步骤(1)处理后的电路板置于整孔液中进行整孔；(3)将步骤(2)处理后的线路板浸入碳导电液中进行碳孔化；(4)将步骤(3)处理后的电路板置于微蚀液中进行微蚀；(5)将步骤(4)处理后的电路板浸入化学镀铜液中，带电启镀，进行化学镀铜。本发明提供的化学镀铜工艺不使用钯催化剂，简化了工艺流程，降低了成本，减少了环境污染；且处理得到的电路板稳定性好，能够有效避免电镀铜与孔壁发生分离。

技术领域

本发明属于印刷电路板生产技术领域，尤其涉及一种电路板的无钯化学镀铜工艺。

背景技术

目前，随着全球电子信息、通信技术的迅猛发展，印制线路产业已成为全球各国的重要支柱产业。在印制电路板制造技术中孔金属化程序最为关键，主要是通过在双面板或多层印制电路板的非金属孔孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经电镀加厚铜层，达到使各层之间形成回路目的。

电路板的孔金属化工艺主要有化学镀铜工艺和直接电镀工艺，直接电镀工艺又包括黑孔化工艺(沉积碳导电层)和形成高分子导电膜工艺。其中，化学镀铜工艺由于具有良好的导电性和可靠性，因此被广泛应用。但化学镀铜工艺的流程较长，步骤繁冗，主要包括除油(或称整孔)、微蚀、预浸、活化、还原/速化和化学镀铜，不利于生产管理。而且化学镀铜工艺采用的活化剂主要为贵金属钯，不仅价格昂贵，而且环境污染大，有待改进。

黑孔化工艺是通过在电路板孔壁上沉积一层碳导电层从而使孔导电，其不采用钯活化剂，也无需化学镀铜，可以直接进行电镀，因此流程更加简单。但是，黑孔化处理的电路板在存放过程中，碳导电层表面易吸附空气中悬浮颗粒或水分，导电性和吸附性降低，同时为了提高导电性，需在孔壁内沉积较厚的碳导电层，从而导致后期电镀铜得到的电路板可靠性差，易出现孔内无铜或铜层与树脂分离等不良现象。

因此，在本领域期望对现有电路板的孔金属化工艺进行改进，以克服现有孔金属化工艺的不足。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种电路板的无钯化学镀铜工艺，该工艺不使用钯催化剂，简化了工艺流程，降低了成本，减少环境污染；且处理得到的电路板稳定性好，能够有效避免电镀铜与孔壁发生分离。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种电路板的无钯化学镀铜工艺，包括如下步骤：

(1)将电路板置于微蚀液中进行微蚀；

(2)将步骤(1)处理后的电路板置于整孔液中进行整孔；

(3)将步骤(2)处理后的线路板浸入碳导电液中进行碳孔化；

(4)将步骤(3)处理后的电路板置于微蚀液中进行微蚀；

(5)将步骤(3)或步骤(4)处理后的电路板浸入化学镀铜液中，带电启镀，然后进行化学镀铜。

相较于传统的化学镀铜工艺，本发明采用碳导电材料代替钯催化剂，采用碳孔化代替钯活化，简化了工艺流程，降低了成本，减少了环境污染。但需要说明的是，碳导电材料(如导电炭黑)本身不具有催化活性，在化学镀铜时无法使铜在电路板孔壁上沉积。本发明通过带电启镀，先在电路板孔壁上快速还原得到少量的高活性铜纳米颗粒，然后以此为活性位点进行化学镀铜，从而在孔壁上沉积一层致密的薄铜。此外，区别于采用钯催化剂的化学镀铜工艺，本发明步骤(1)的微蚀不能在整孔与碳孔化之间进行，否则容易导致碳导电材料难以在孔壁上沉积。

相较于直接电镀的黑孔化工艺，由于本发明在碳孔化之后还进行化学镀铜，因此避免了外界因素导致的碳导电层劣化，处理得到的电路板稳定性更好，电镀之后无电镀铜与孔壁分离的现象发生。