[发明专利]一种原子层沉积LiPON固态电解质薄膜的制备方法在审
申请号: | 201810517106.7 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN110527974A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 任丽彬;丁飞;刘兴江;桑林;王胜利;石彬 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/455;H01M10/0562 |
代理公司: | 12101 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李凤<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种原子层沉积LiPON固态电解质薄膜的制备方法。本发明属于新能源材料技术领域。原子层沉积LiPON固态电解质薄膜的制备方法,通过原子层沉积方法生长LiPON固态电解质薄膜:只采用普通的原子层沉积设备,不需要等离子体发生器进行辅助或增强;ALD沉积过程中只采用两种反应前驱体源,其中一种为锂前驱体源,另一种为磷和氮一体化前驱体源;在一定温度下通过ALD生长制备LiPON固态电解质薄膜。本发明具有膜层厚度能实现原子层尺度级精确控制、工艺简单、操作方便、离子电导率高等优点。 | ||
搜索关键词: | 固态电解质薄膜 原子层沉积 制备 前驱体源 等离子体发生器 原子层沉积设备 反应前驱体 离子电导率 新能源材料 原子层尺度 生长 膜层 一体化 | ||
【主权项】:
1.一种原子层沉积LiPON固态电解质薄膜的制备方法,其特征是:原子层沉积LiPON固态电解质薄膜的制备过程,采用普通的原子层沉积设备,通过简单的原子层沉积方法生长LiPON固态电解质薄膜;原子层沉积设备不需要等离子体发生器进行辅助或增强;原子层沉积只采用两种反应前驱体源,一种为锂前驱体源,另一种为磷和氮一体化前驱体源;具体工艺步骤:/n(1)将沉积基体放入ALD反应腔室中;/n(2)加热前驱体源和ALD反应腔室;/n(3)向ALD反应腔室中脉冲通入第一种前驱体蒸汽,在沉积基体表面羟基基团活性点处发生化学吸附反应,直至基体表面达到饱和;/n(4)通入惰性吹扫气体,把未被表面吸附的多余的第一种前驱体蒸汽和反应副产物带出反应腔室;/n(5)向ALD反应腔室中脉冲通入第二种前驱体蒸汽,和已吸附的第一种前驱体进行表面化学反应;/n(6)通入惰性吹扫气体,把多余的第二种前驱体蒸汽和反应副产物带出反应腔室;/n(7)经清洗后,在基体表面得到一层LiPON单分子膜,一个ALD沉积周期完成;重复上述步骤(3)-(6)得到所需厚度的LiPON固态电解质薄膜。/n
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的