[发明专利]一种微型冷却单元及其集成方法和装置有效
| 申请号： | 201810477952.0 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108682660B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈显才;李阳阳;林佳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型冷却单元及其集成方法和装置，该微型冷却单元包括硅基片和玻璃盖板，硅基片和玻璃盖板通过阳极键合形成内部流道；硅基片中间区域为冷却液流动换热区域，布置有由多个散热翅片组成的微通道阵列，冷却液流动换热区域两端分别为整流区，布置有导流翅片，散热翅片和导流翅片均采用干法刻蚀工艺实现；玻璃盖板的左右两端设置有对应于硅基片中的整流区正中位置的孔，用于冷却液的进出；微型冷却单元的上表面和下表面均为金属化表面。集成方法包括半导体功率芯片的低热阻键合、半导体功率芯片接地及微型冷却单元到盒体的水密性封装。本发明的微型冷却单元具有高深宽比的流道，在提高散热效率和降低流阻方面优势凸显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 冷却 单元 及其 集成 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微型冷却单元，其特征在于，包括硅基片和玻璃盖板，硅基片和玻璃盖板通过阳极键合集成在一起；硅基片中间区域为冷却液流动换热区域，布置有由多个散热翅片组成的微通道阵列，冷却液流动换热区域两端分别为整流区，布置有导流翅片，散热翅片和导流翅片均采用干法刻蚀工艺实现；玻璃盖板的左右两端设置有对应于硅基片中的整流区正中位置的孔，用于冷却液的进出；微型冷却单元的上表面和下表面均为金属化表面。
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