[发明专利]双分离栅闪存的编程时序电路及方法有效

专利信息
申请号: 201810442686.8 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN108648777B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 杨光军 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G11C16/04 分类号: G11C16/04;G11C16/10;H01L27/11521
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 郭四华
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种双分离栅闪存的编程时序电路,双分离栅闪存的存储单元包括包括排列源区和漏区之间的第一至第三栅极结构;第一和第三栅极结构具有浮栅,第一栅极结构作为信息存储位,编程时对第一栅极结构的浮栅进行注入编程,编程时序电路提供在编程时具有分段结构的第一控制栅极线信号和源极线信号,第一控制栅极线信号和源极信号线的多个分段之间的电压大小依次增加。本发明还公开了一种双分离栅闪存的编程方法。本发明能降低编程位的浮栅的峰值电压,减少编程位的浮栅底部的栅介质层的应力,提高器件的可靠性。
搜索关键词: 分离 闪存 编程 时序电路 方法
【主权项】:
1.一种双分离栅闪存的编程时序电路,其特征在于:双分离栅闪存的存储单元包括:第一栅极结构、第二栅极结构、第三栅极结构、源区和漏区;所述第一栅极结构由形成于半导体衬底表面的第一栅介质层、浮栅、第二栅介质层和多晶硅控制栅叠加而成;所述第二栅极结构由形成于半导体衬底表面的第三栅介质层和多晶硅栅组成;所述第二栅极结构由形成于半导体衬底表面的第一栅介质层、浮栅、第二栅介质层和多晶硅控制栅叠加而成;由位于所述源区和所述漏区之间的所述半导体衬底组成沟道区;所述第一栅极结构、所述第二栅极结构和所述第三栅极结构排列在所述源区和所述漏区之间的所述沟道区表面上,由所述第一栅极结构、所述第二栅极结构和所述第三栅极结构共同控制所述沟道区表面的沟道的形成;所述第一栅极结构作为信息存储位,所述第三栅极结构作为导通栅极;所述第二栅极结构的多晶硅栅作为所述存储单元的选择栅;所述第一栅极结构的多晶硅栅连接到对应的第一控制栅极线,所述第三栅极结构的多晶硅栅连接到对应的第二控制栅极线,所述第二栅极结构的多晶硅栅连接到字线;所述源区连接到源极线,所述漏区连接到位线;编程时序电路为所述存储单元的编程提供编程信号,所述编程信号包括字线信号、位线信号、第二控制栅极线信号、第一控制栅极线信号和源极线信号;所述字线信号连接到所述字线并使所述第二栅极结构底部的所述沟道区表面形成沟道;所述第二控制栅极线信号连接到所述第二控制栅极线并使所述第三栅极结构底部的所述沟道区表面形成沟道;所述位线信号提供一编程电流;所述第一控制栅极线信号连接到所述第一控制栅极线,所述源极线信号连接到所述源极线,所述第一控制栅极线信号和所述源极线信号使电子注入到所述第一栅极结构的浮栅中实现对所述存储单元的编程;所述第一控制栅极线信号和所述源极线信号具有多个分段结构,所述第一控制栅极线信号的多个分段之间的电压大小依次增加,使所述第一控制栅线信号的最初阶段值小于最大的最终阶段值,降低在编程的最初阶段在所述第一控制栅极的浮栅中形成的电压尖峰值;所述源极线信号的多个分段之间的电压大小也依次增加。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810442686.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top