[发明专利]封装天线及其制备方法、和移动通信终端

摘要

本发明实施例公开了一种封装天线及其制备方法、和移动通信终端。封装天线包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板相抵接并通过粘接材料连接；第一基板的空腔的腔壁上设置有溢胶孔，溢胶孔贯穿第一基板；第二基板的焊接面与空腔面的连接处设置有阻焊结构；粘接材料设置于焊接面上，粘接材料与第一基板的第二板面相连并延伸至溢胶孔中。利用溢胶孔吸收多余的粘接材料，避免粘接材料对第一基板与第二基板之间的抵接及距离造成影响；阻焊结构阻止粘接材料向空腔流动，以保证天线的可靠性。利用溢胶孔结合阻焊结构，有效解决了多余粘接材料污染天线区和粘接材料厚度控制困难的工艺问题，粘接材料形成铆钉结构，使第一基板与第二基板连接牢固可靠。

主权项

1.一种封装天线，其特征在于，包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板层叠设置，二者相抵接并通过粘接材料连接；所述第一基板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述第一基板上设置有天线图形，所述天线图形包括第一辐射片；所述第二板面朝向所述第二基板设置，所述第一基板上设置有空腔，所述空腔为设置在所述第二板面处的凹槽结构，所述空腔的开口位于所述第二板面并朝向所述第二基板，所述空腔的腔壁上设置有溢胶孔，所述溢胶孔贯穿所述第一板面及第二板面；所述第二基板具有朝向所述第一基板的第三板面，所述第三板面包括空腔面及焊接面，所述空腔面上设置有第二辐射片；所述空腔面与所述空腔相对设置，所述空腔位于所述第一辐射片与所述第二辐射片之间；所述焊接面与所述空腔的腔壁相对设置，所述焊接面与所述空腔面的连接处设置有阻焊结构，所述阻焊结构凸出于所述第三板面；所述粘接材料设置于所述焊接面上，所述粘接材料与所述溢胶孔相对设置，所述粘接材料与所述第二板面相连并延伸至所述溢胶孔中。