[发明专利]一种激光加工式高精度电路板制作工艺

摘要

本发明提供一种激光加工式高精度电路板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理；S2：对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行电镀铜处理，并对电路板基材贴感光干膜；曝光固化非线路区域的干膜，用显影剂清洗祛除未曝光部分的干膜，露出线路区域的底铜；S3：电镀增厚处理；S4:使用激光祛除已固化的干膜；S5:使用快速蚀刻液祛除整板的底铜，在整个电路板的制作加工过程中，为了保证最终线路的精细，不污染环境，将传统的脱膜药水脱干膜转换成为采用激光器激光脱膜，这样的加工处理方式不仅可以很好的达到预期的线路精度，具有比脱膜药水更好的祛除效果，而且不会造成污染，环保，良率更高，非常适合广泛的推广应用。

主权项

1.一种激光加工式高精度电路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1：预备电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理；S2：对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行电镀铜处理；S3：对步骤S2电镀铜处理完成后的铜面贴感光干膜(包含蚀刻区域以及线路区域)，并进行激光曝光处理，曝光固化非线路区域的干膜；S4：显影；用显影剂清洗祛除未曝光部分的干膜，露出线路区域的底铜；S5：电镀增厚；对步骤S4完成的电路板整板进行电镀增厚处理，未被干膜覆盖的线路部分将被电镀增厚，形成线路；S6:剥离干膜；利用激光器脱去已固化的精细电路的干膜；S7:使用蚀刻液对步骤S6得到的电路板进行整板蚀刻祛除底铜，清洁处理，得到最终电路板成品。