[发明专利]一种检测站的来料负荷控制方法有效
| 申请号： | 201810362521.X | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108766903B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 韩超;龙吟;倪棋梁 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201200 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种检测站的来料负荷控制方法，其属于领域的技术，包括：步骤S1，判断所述待检晶圆组的总数是否大于一预设的临界值M：若是则进行步骤S2；若否则回到步骤S1；步骤S2，根据一预设的评分规则获得每一所述待检晶圆组的检测评分；步骤S3，将每一所述待检晶圆组按照所述检测评分从大到小排列；步骤S4，保留前M个所述待检晶圆组，将其余所述待检晶圆组移出所述检测站的所述待检队列，随后转到步骤S1。该技术方案的有益效果是：本发明能够根据待检晶圆组所经过的工艺处理的数量、待检时间以及在各个工艺处理中的次序来确定该待检晶圆组是否需要跳站，从而减少了潜在的风险，从整体上提高了存在缺陷的晶圆被检测出来的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 来料 负荷 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种检测站的来料负荷控制方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，获得所述检测站的待检队列中的待检晶圆组的总数，并判断所述待检晶圆组的总数是否大于一预设的临界值M，M为正整数：若是，则进行步骤S2；若否，则回到步骤S1；步骤S2，根据一预设的评分规则获得每一所述待检晶圆组的检测评分；步骤S3，将所述待检队列中的所述待检晶圆组按照所述检测评分从大到小排列；步骤S4，保留前M个所述待检晶圆组，将其余所述待检晶圆组移出所述检测站的所述待检队列，随后转到步骤S1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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