[发明专利]一种检测站的来料负荷控制方法

说明书

本发明公开了一种检测站的来料负荷控制方法，其属于领域的技术，包括：步骤S1，判断所述待检晶圆组的总数是否大于一预设的临界值M：若是则进行步骤S2；若否则回到步骤S1；步骤S2，根据一预设的评分规则获得每一所述待检晶圆组的检测评分；步骤S3，将每一所述待检晶圆组按照所述检测评分从大到小排列；步骤S4，保留前M个所述待检晶圆组，将其余所述待检晶圆组移出所述检测站的所述待检队列，随后转到步骤S1。该技术方案的有益效果是：本发明能够根据待检晶圆组所经过的工艺处理的数量、待检时间以及在各个工艺处理中的次序来确定该待检晶圆组是否需要跳站，从而减少了潜在的风险，从整体上提高了存在缺陷的晶圆被检测出来的概率。

技术领域

本发明涉及的是一种半导体领域的技术，具体是一种检测站的来料负荷控制方法。

背景技术

芯片，集成电路的载体，由晶圆分割而成。而芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。如今在一枚直径为200mm的圆形硅片上已可容纳数百个集成了数亿个元件的芯片。

芯片的制作过程包括芯片设计，芯片制作，封装制作，成本测试等环节，而其中芯片制作是最为复杂的。就因为其非常复杂，所以在几百步的工艺流程中，我们需要增加一系列检查步骤，只有通过这些检查，才能早期发现不良隐患，及时采取措施，减少后续的影响。这样也就保证了芯片的良品率和生产线的稳定。

缺陷检测就是在芯片生产过程中，对经过特定的工艺步骤后的晶圆进行检测，以发现被检晶圆中的存在的缺陷，从而根据缺陷对工艺步骤进行纠正调整。

目前，在集成电路生产过程中，集成电路产品进行几个工艺步骤后需要进行缺陷检测。集成电路产品的抽检方式主要是根据产品的批次编号的尾数进行抽检。但是在实际生产过程中，往往会出现来料集中到达检测站的情况，使得检测站无法在有效的时间内对所有待检产品进行检测。

当检测站的待检的产品过多，检测站无法在有效时间内对所有待检产品进行检测时，往往采用随机跳站(即不经当前检测站检测)的形式来减少待检产品，但是此种方式会造成无法及时检测出产品在特定工艺步骤中的产生的缺陷。

发明内容

本发明针对现有技术存在的上述不足，提出一种检测站的来料负荷控制方法。本发明能够根据待检晶圆组所经过的工艺处理的数量、待检时间以及在各个工艺处理中的次序来确定该待检晶圆组是否需要跳站，从而减少了潜在的风险，从整体上提高了存在缺陷的晶圆被检测出来的概率，进一步提高了产品的良率。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明涉及一种检测站的来料负荷控制方法，其中，

包括以下步骤：

步骤S1，获得所述检测站的待检队列中的待检晶圆组的总数，并判断所述待检晶圆组的总数是否大于一预设的临界值M，M为正整数：

若是，则进行步骤S2；

若否，则回到步骤S1；

步骤S2，根据一预设的评分规则获得每一所述待检晶圆组的检测评分；

步骤S3，将所述待检队列中的所述待检晶圆组按照所述检测评分从大到小排列；

步骤S4，保留前M个所述待检晶圆组，将其余所述待检晶圆组移出所述检测站的所述待检队列，随后转到步骤S1。

优选的，该检测站的来料负荷控制方法，其中，所述评分规则的公式为：

其中：

Q_i为所述待检队列中的待检晶圆组的检测评分，i为所述待检晶圆组的编号；

n_i为所述待检晶圆组i在进入所述检测站被检之前所依次经过的工艺处理的数量；