[发明专利]单晶硅提拉装置的热屏蔽部件在审

专利信息
申请号: 201810360522.0 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN110387577A 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 原田和浩;铃木洋二;符森林;降屋久 申请(专利权)人: 胜高股份有限公司
主分类号: C30B15/16 分类号: C30B15/16;C30B29/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张泽洲;刘林华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种阻止从硅熔液提拉中的单晶硅棒的外周部的急剧的温度下降,并抑制单晶硅棒中的热应力的产生的单晶硅提拉装置的热屏蔽部件。设置于腔室内的石英坩埚中储存有硅熔液,并且设置有具有筒部的热屏蔽部件,所述筒部包围从硅熔液提拉的单晶硅棒的外周面且下端与硅熔液的表面隔开间隔而位于上方。在筒部的下部设置有隆起部,隆起部由以下构成:环状的底壁,与筒部的下缘连接并到达单晶硅棒的外周面附近;筒状的纵壁,与单晶硅棒的外周面隔开指定的间隔而与底壁的内缘连接设置;及上壁,与纵壁的上缘连接设置且以随着朝向上方而直径变大的方式形成,并且上缘与筒部的内周面抵接。在隆起部的内部填充有蓄热部件。
搜索关键词: 单晶硅棒 筒部 硅熔液 热屏蔽部件 外周面 隆起 单晶硅 连接设置 提拉装置 底壁 上缘 提拉 纵壁 隔开间隔 内部填充 石英坩埚 蓄热部件 内周面 热应力 外周部 抵接 隔开 内缘 上壁 筒状 下端 下缘 室内 包围
【主权项】:
1.一种单晶硅提拉装置的热屏蔽部件,其设置于从储存于石英坩埚(13)的硅熔液(12)提拉单晶硅棒(25)的装置,并且具有筒部(37),所述筒部(37)包围所述单晶硅棒(25)的外周面且下端与所述硅熔液(12)的表面隔开间隔而位于上方并遮挡来自加热器(18)的辐射热,所述热屏蔽部件的特征在于,在所述筒部(37)的下部设置有沿筒内的方向隆起的隆起部(41),所述隆起部(41)由如下构成:环状的底壁(42),与筒部(37)的下缘连接且沿水平延伸而到达单晶硅棒(25)的外周面附近;筒状的纵壁(44),相对于所述单晶硅棒(25)的轴心线平行地或以‑30度以上且+30度以下的角度倾斜地延伸且与所述单晶硅棒(25)的外周面隔开指定的间隔而与所述底壁(42)的内缘连接设置;及圆锥状的上壁(46),与所述纵壁(44)的上缘连接设置且以随着朝向上方而直径变大的方式形成,并且上缘与所述筒部(37)的内周面抵接,在由所述筒部(37)的下部、所述底壁(42)、纵壁(44)及上壁围住的所述隆起部(41)的内部填充有蓄热部件(47)。
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