[发明专利]低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺在审
| 申请号： | 201810353904.0 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108347836A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;黄坤 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺，包括以下步骤：清洁制作好阻焊的线路板，使其表面粗糙、洁净、无油污和氧化；将清洁后的线路板化镍，使所述线路板铜层的表面镀上一层厚度为3～5um的镍层；步骤3，将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀一层厚度为15～20um的锡层；步骤4，将电锡后的线路板水洗并烘干。该低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺是一种新型的低能耗的环保的线路板表面处理工艺，它既具有化镍金表面处理的一切优点，如涂层厚度均匀，电阻值低，表面平整度高，在加工时印制板材不受高热冲击等，又没有化金成本高、镍层易腐蚀、不环保的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 低能耗 电锡 表面处理工艺 层厚度 镍层 表面平整度 线路板表面 处理工艺 厚度均匀 镍层表面 清洁 表面镀 基磺酸 电镀 电阻 高热 烘干 化金 镍金 铜层 锡层 油污 阻焊 环保 腐蚀 洁净 印制 制作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，清洁制作好阻焊的线路板，使其表面粗糙、洁净、无油污和氧化；步骤2，将清洁后的线路板化镍，使所述线路板铜层的表面镀上一层厚度为3～5um的镍层；步骤3，将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀一层厚度为15～20um的锡层；步骤4，将电锡后的线路板水洗并烘干。
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