[发明专利]低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺

说明书

本发明公开了一种低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺，包括以下步骤：清洁制作好阻焊的线路板，使其表面粗糙、洁净、无油污和氧化；将清洁后的线路板化镍，使所述线路板铜层的表面镀上一层厚度为3～5um的镍层；步骤3，将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀一层厚度为15～20um的锡层；步骤4，将电锡后的线路板水洗并烘干。该低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺是一种新型的低能耗的环保的线路板表面处理工艺，它既具有化镍金表面处理的一切优点，如涂层厚度均匀，电阻值低，表面平整度高，在加工时印制板材不受高热冲击等，又没有化金成本高、镍层易腐蚀、不环保的缺点。

技术领域

本发明涉及一种表面处理工艺，尤其涉及一种低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺。

背景技术

化学镀镍金工艺，是对裸铜印制板表面进行可焊性处理的一种方法。丝网印刷阻焊油墨后，在印制板裸铜表面的化学镀镍层，用作镀金层的扩散阻挡层，化学镀金层作为印制板表面安装焊盘的抗蚀保护和可焊性保护层。由于化学镀无需外接电源装置，镀层厚度均匀，特别适用于表面安装印制板上不连续电路图形的镀覆。化学镀镍金的优点是：涂层厚度均匀，电阻值低，表面平整度高，在加工时印制板材不受高热冲击，但成本较高，在镍与金置换时需要80～90℃的温度，但金缸镍会受到不同程度的腐蚀，严重时会产生黑镍现象，导致焊件结合力不好脱落，另外化镍金焊接时有锡金金属间合物生成影响可焊性，化镍金因为金盐是氰化金钾含氰巨毒化学品在环保方面很难处理，对环境有很大的破坏性。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺，它既具有化镍金表面处理的一切优点，又克服了化金成本高，镍层易腐蚀，不环保的缺点。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺，包括以下步骤：

步骤1，清洁制作好阻焊的线路板，使其表面粗糙、洁净、无油污和氧化；

步骤2，将清洁后的线路板化镍，使所述线路板铜层的表面镀上一层厚度为3～5um的镍层；

步骤3，将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀一层厚度为15～20um的锡层；

步骤4，将电锡后的线路板水洗并烘干。

作为本发明的进一步改进，所述步骤2中，化镍后将所述线路板放入3～5％的稀酸溶液中保存以搬运至下一工序。

作为本发明的进一步改进，所述步骤2中，所述镍层的厚度为4um。

作为本发明的进一步改进，所述步骤3中，所述线路板表面的锡层在45℃～55℃的甲基磺酸锡药液内电镀形成。

本发明的有益效果是：该低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺是一种新型的低能耗的环保的线路板表面处理工艺，它既具有化镍金表面处理的一切优点，如涂层厚度均匀，电阻值低，表面平整度高，在加工时印制板材不受高热冲击等，又没有化金成本高、镍层易腐蚀、不环保的缺点

附图说明

图1为本发明结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——线路板； 2——铜层；

3——镍层； 4——锡层。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。

参阅图1，一种低能耗的线路板化镍电锡表面处理工艺，包括以下步骤：