[发明专利]激光加工方法

摘要

提供激光加工方法，该方法包含：往路高度存储步骤，将高度检测单元定位在晶片的待加工区域而使其与卡盘工作台在往路的X轴方向上相对移动，并检测晶片的高度而将与X坐标对应的高度信息存储在存储器中；返路高度存储步骤，使卡盘工作台和高度检测单元在返路的X轴方向上相对移动，并检测晶片的下一个待加工区域的高度而将与X坐标对应的高度信息存储在存储器中；往路加工步骤，根据所存储的高度信息使聚光器上下移动并使其与卡盘工作台在往路的X轴方向上相对移动而将聚光点定位在晶片的内部而实施加工；返路加工步骤，根据所存储的高度信息使聚光器上下移动并使其与卡盘工作台在返路的X轴方向上相对移动而将聚光点定位在晶片的内部而实施加工。

主权项

1.一种激光加工方法，该激光加工方法通过激光加工装置来执行，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光照射单元，其将对于该卡盘工作台所保持的晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在晶片的内部而进行照射，对晶片的内部实施加工，该激光照射单元具有聚光器；X轴进给单元，其对该卡盘工作台和该聚光器在X轴方向上相对地进行加工进给；Y轴进给单元，其对该卡盘工作台和该聚光器在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给；高度检测单元，其对激光光线的聚光点所定位的晶片的上表面高度进行检测；存储单元，其将该高度检测单元所检测出的高度信息与加工进给方向上的坐标对应地进行存储；以及控制单元，其对各单元进行控制，其中，该激光加工方法具有如下的步骤：往路高度存储步骤，一边将该高度检测单元定位在晶片的待加工区域而使该卡盘工作台和该高度检测单元在往路的X轴方向上相对地移动，一边对高度进行检测而将高度信息与X坐标对应地存储在该存储单元中；返路高度存储步骤，一边使该卡盘工作台和该高度检测单元在返路的X轴方向上相对地移动，一边对晶片的下一个待加工的区域的高度进行检测而将高度信息与X坐标对应地存储在该存储单元中；往路加工步骤，一边将该聚光器定位在晶片的待加工区域并根据通过该往路高度存储步骤而存储的高度信息使该聚光器上下移动，一边使该聚光器和该卡盘工作台在往路的X轴方向上相对地移动而将激光光线的聚光点定位在晶片的待加工区域的内部从而实施加工；以及返路加工步骤，一边将该聚光器定位在晶片的下一个待加工区域并根据通过该返路高度存储步骤而存储的高度信息使该聚光器上下移动，一边使该聚光器和该卡盘工作台在返路的X轴方向上相对地移动而将激光光线的聚光点定位在晶片的下一个待加工区域的内部从而实施加工，反复实施该往路高度存储步骤、该返路高度存储步骤、该往路加工步骤以及该返路加工步骤而对晶片实施加工。