[发明专利]探测器有效
| 申请号： | 201810183868.8 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108470690B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 村上公之辅;寺田正二;重泽祐治;明星知幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社东京精密 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 肖茂深 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够使从芯片背面电极至测定器连接点的杂散电感降低的探测器。探测器具备：晶片卡盘(18)，其具有导电性的支承面(18a)；探针卡(24)，其在与支承面(18a)对置的面具有多个探针(25)；台构件(50)，其具有导电性的台面(50a)且与晶片卡盘(18)一体地移动，台面(50a)形成为与支承面(18a)平行且与支承面(18a)电连接；导电性接触件(52)，其配置在与台面(50a)对置的位置；以及平板状配线构件(70)，其配置在与台面(50a)平行且接近的位置，一端与导电性接触件(52)电连接，且该平板状配线构件(70)朝向晶片卡盘(18)侧延伸设置。 | ||
| 搜索关键词： | 台面 支承面 晶片卡盘 探测器 导电性接触件 导电性 配线构件 电连接 平板状 对置 平行 芯片背面 延伸设置 杂散电感 测定器 连接点 台构件 探针卡 一体地 电极 配置 探针 移动 | ||
【主权项】：
1.一种探测器，具备：晶片卡盘，其具有导电性的支承面；探针卡，其在与所述支承面对置的面具有多个探针；台构件，其具有导电性的台面且与所述晶片卡盘一体地移动，所述台面形成为与所述支承面平行且与所述支承面电连接；导电性接触件，其配置在与所述台面对置的位置；以及平板状配线构件，其配置在与所述台面平行且接近的位置，一端与所述导电性接触件电连接，另一端与测定器主体电连接，且该平板状配线构件朝向所述晶片卡盘侧延伸设置，所述探测器具有由所述台构件与所述平板状配线构件形成的平行平板结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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