[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201810168017.6 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108630572B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 长田直之;桥本光治 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，能够从开始供给处理液时，向基板供给温度被高精度地调整为期望的高温的处理液，由此，尤其能够提高基板间的处理的均匀性。喷出口(31)配置在腔室(9)内。循环流路(50)一边将处理液维持为规定的温度一边使其循环。喷出流路(32)从循环流路(50)分支且向喷出口(31)引导处理液。回流流路(33)在腔室(9)内与喷出流路(32)连接，使在喷出流路(32)中流通的处理液回流至循环流路(50)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其中，包括：基板保持单元，将基板保持为水平；腔室，容纳所述基板保持单元；以及处理液供给系统，包括循环流路、喷出流路、喷出口和回流流路，向由所述基板保持单元保持的基板供给处理液，所述循环流路一边将处理液维持为常温以上的规定的温度一边使处理液循环，所述喷出流路从所述循环流路分支，向所述喷出口引导从所述循环流路供给的处理液，所述喷出口配置在所述腔室内，向由所述基板保持单元保持的基板喷出经由所述喷出流路供给的处理液，所述回流流路在所述腔室内与所述喷出流路连接，使在所述喷出流路中流通的处理液回流至所述循环流路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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