[发明专利]光学器件的耦合结构及耦合方法有效

专利信息
申请号: 201810167773.7 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN108508545B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 高山清市;阿部清彥;藤井隆司;本田隆;陈世雄;原川修 申请(专利权)人: 新科实业有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 中国香港新界沙田香*** 国省代码: 香港;81
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摘要: 发明提供了一种光学器件的耦合结构包括第一光学器件、第二光学器件和耦合焊料层。第一光学器件包括透镜光纤、支撑所述透镜光纤的第一支架和形成于第一支架的第一连接端面上的第一金属层。第二光学器件包括波导、支撑所述波导的第二支架和形成于所述第二支架的第二连接端面上的第二金属层,所述第二金属层与所述第一光学器件连接。所述耦合焊料层直接与所述第一金属层和第二金属层接触,并且由焊料形成。
搜索关键词: 光学 器件 耦合 结构 方法
【主权项】:
1.一种光学器件的耦合结构,其特征在于,包括第一光学器件、第二光学器件和耦合焊料层;其中,所述第一光学器件包括第一光纤或第一波导中的至少一个、支撑所述第一光纤或第一波导中至少一个的第一支架和形成于所述第一支架的第一连接端面上的第一金属层,所述第一金属层与所述第二光学器件连接;所述第二光学器件包括第二光纤或第二波导中的至少一个、支撑所述第二光纤或所述第二波导中至少一个的第二支架以及形成于所述第二支架的第二连接端面上的第二金属层,所述第二金属层和第一光学器件连接;所述耦合焊料层直接与所述第一金属层和第二金属层接触,并且由焊料制成。
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