[发明专利]激光辅助的玻璃料封装方法有效
| 申请号： | 201810130530.6 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN108461657B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 任书铭;陈海华;黄元昊 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 31295 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光辅助的玻璃料封装方法，该方法包括：离线测量玻璃料的膜厚与激光功率关系；载有玻璃料的玻璃基板上传至工件台，对所述玻璃料进行膜厚测量；位置信息处理模块反馈玻璃料上的膜厚测量点的位置信息；主机模块根据玻璃料的膜厚和对应位置信息，计算完成整个玻璃料的激光功率调整时序，并将信息反馈至激光扫描模块；激光扫描模块根据接收到的信息进行玻璃料封装。本发明增添了在线测量玻璃料膜厚的功能，降低了膜厚测量功能的实现难度，并且由于使用的是原有光路，使膜厚与测量位置的同步控制实现更易。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃料 膜厚 膜厚测量 封装 激光扫描模块 激光辅助 位置信息处理模块 激光功率调整 玻璃基板 测量位置 激光功率 离线测量 同步控制 信息反馈 在线测量 主机模块 时序 工件台 光路 上传 反馈 | ||
【主权项】：
1.一种激光辅助的玻璃料封装方法，其特征在于，包括：/n步骤1：离线测量玻璃料的膜厚与激光功率关系；/n步骤2：载有玻璃料的玻璃基板上传至工件台，对所述玻璃料进行膜厚测量；/n步骤3：位置信息处理模块反馈玻璃料上的膜厚测量点的位置信息；/n步骤4：主机模块根据玻璃料的膜厚和对应位置信息，计算完成整个玻璃料的激光功率调整时序，并将信息反馈至激光扫描模块；/n步骤5：激光扫描模块根据接收到的信息进行玻璃料封装；/n所述步骤1包括：/n设定激光的扫描速度；/n使用不同激光功率对直线段的同一膜厚的玻璃料进行扫描封装；/n对封装后的玻璃料进行切片观察，以确定与该膜厚对应的激光功率；/n计算膜厚与激光功率之间的对应关系。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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