[发明专利]线路板0.3mm金属化半孔加工工艺在审
| 申请号： | 201810130186.0 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108200726A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 班万平 | 申请（专利权）人： | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种线路板0.3mm金属化半孔加工工艺，包括如下步骤，a、对线路板进行前处理和钻孔，得到金属化半孔，形成待金属化半孔加工的状态板，b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线，c、对线路板钻孔得到二钻孔，d、在二钻孔与外形线和金属化半孔的交点处下刀进行铣板，e、外层蚀刻，f、检查。本发明的工艺能有效防止半孔移位、防止孔径偏小、防止半孔对偏、锣半孔防止偏位、合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化半孔 线路板 钻孔 半孔 外形线 状态板 线路板加工 防止偏位 图形电镀 外层蚀刻 交点处 前处理 移位 铣板 下刀 合格率 加工 检查 | ||
【主权项】：
1.线路板0.3mm金属化半孔加工工艺，其特征在于：包括如下步骤，a、对线路板进行前处理和钻孔，得到金属化半孔，形成待金属化半孔加工的状态板，b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线，c、对线路板钻孔得到二钻孔，d、在二钻孔与外形线和金属化半孔的交点处下刀进行铣板，e、外层蚀刻，f、检查。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市昶东鑫线路板有限公司，未经深圳市昶东鑫线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810130186.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
