[发明专利]使用多重对称阵列参考单元的MRAM芯片及检测方法在审

专利信息
申请号: 201810070105.2 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN110070899A 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 夏文斌;戴瑾 申请(专利权)人: 上海磁宇信息科技有限公司
主分类号: G11C11/16 分类号: G11C11/16
代理公司: 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 代理人: 于晓菁
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种使用多重对称阵列参考单元的MRAM芯片,其中,包括:两MRAM阵列,每一所述MRAM阵列对应一行地址编码器、列地址编码器,两所述MRAM阵列共用一读写电路;所述MRAM阵列中插入多行参考单元行,所述多行参考单元行等分所述MRAM阵列。本发明通过两个阵列中每一个阵列插入多行参考单元,根据实际对面阵列被读行的位置,选出一行参考行,参考行具有多个参考字可以选择,使得参考单元占据的面积大幅度缩小。芯片面积使用率提高,且由于使用数目更小的参考单元,从而参考字的不良单元造成不良品的几率减小,有助于提高产品良率。为控制此类问题的电路也大幅度简化。
搜索关键词: 参考单元 多行 对称阵列 芯片 参考行 地址编码器 面积使用率 不良单元 产品良率 读写电路 参考 编码器 不良品 列地址 减小 电路 检测 占据
【主权项】:
1.一种使用多重对称阵列参考单元的MRAM芯片,其特征在于,包括:两MRAM阵列,每一所述MRAM阵列对应一行地址编码器、列地址编码器,两所述MRAM阵列共用一读写电路;所述MRAM阵列中插入多行参考单元行,所述多行参考单元行等分所述MRAM阵列。
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