[发明专利]一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法。本发明通过调整工艺流程，蚀刻后不褪锡，使形成的外层线路上覆盖着锡层，进行喷锡表面处理时，外层线路上的锡层直接与锡液接触，可增加湿润性，提高助焊剂的涂覆效果，可更有效的降低焊料与接触面的界面张力，从而可提升喷锡制程能力。通过本发明方法可制作焊盘最小宽度达0.10mm的精密线路，且无上锡不良的问题，上锡不良率为零。此外，由于喷锡表面处理时外层线路已被锡层覆盖，与喷锡缸中的锡液直接接触的铜很少，不仅可降低铜层的损耗，还因溶入锡液中的铜显著减少，可减少用于降低锡液中铜离子浓度的漂铜工作，从而降低生产成本。

主权项

1.一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据现有技术制作形成多层生产板，所述多层生产板已经过钻孔、沉铜和全板电镀处理；S2、以正片工艺的方式在多层生产板上依次进行制作外层图形、电镀铜、电镀锡、褪膜和蚀刻，在多层生产板上形成外层线路；所述外层线路上覆盖有锡层；S3、多层生产板干燥后，根据现有技术在多层生产板上制作阻焊层及丝印阻焊字符；S4、对多层生产板进行喷锡表面处理，所述喷锡表面处理的工艺流程如下：对多层生产板进行磨板处理→在多层生产板上涂助焊剂→对多层生产板进行垂直喷锡→进行喷锡后处理；S5、根据现有技术对多层生产板进行后工序加工，制得线路板成品。