[发明专利]一种多尺寸晶圆兼容型工装盒在审
| 申请号： | 201810045605.0 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108565236A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 魏勇平;张雅;闫坤坤;杨思川;黄歆 | 申请（专利权）人： | 北京中科飞鸿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;郑哲 |
| 地址： | 100095 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多尺寸晶圆兼容型工装盒，用于存放两种以上尺寸的晶圆；包括壳体(3)与盒盖(6)；所述的壳体(3)与盒盖(6)采用铝合金材料，所述的壳体(3)分上下两层，下层包括多个小尺寸晶圆存放位(31)，小尺寸晶圆存放位(31)底部设有环形凸起(311)；上层包括多个大尺寸晶圆存放位(32)；工装盒层叠时，上层的壳体环状凸隼(34)扣于下层的盒盖环状卡口(61)上。多尺寸晶圆同盒共用，有利于晶圆的整齐存放、批次处理与记录标识，解决多尺寸小批量晶圆移动和存放的问题，节约工装空间，方便整批晶圆加热烘烤和静电释放。显著提高晶圆转运和批处理的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 工装 壳体 存放位 盒盖 兼容型 下层 批处理 上层 铝合金材料 环形凸起 环状卡口 记录标识 加热烘烤 静电释放 批次处理 上下两层 小批量 凸隼 转运 整齐 节约 移动 | ||
【主权项】：
1.一种多尺寸晶圆兼容型工装盒，用于存放两种以上尺寸的晶圆；其特征在于，包括壳体(3)与盒盖(6)；所述的壳体(3)与盒盖(6)采用铝合金材料，所述的壳体(3)分上下两层，下层包括多个小尺寸晶圆存放位(31)，小尺寸晶圆存放位(31)底部设有环形凸起(311)；上层包括多个大尺寸晶圆存放位(32)；所述的壳体(3)边缘上方下凹成壳体环状卡口(33)，下方下凸成壳体环状凸隼(34)，所述的盒盖(6)边缘上方下凹成盒盖环状卡口(61)，下方下凸成盒盖环状凸隼(62)，所述的盒盖环状凸隼(62)扣于壳体环状卡口(33)上，将盒盖(6)扣于壳体(3)上；工装盒层叠时，上层的壳体环状凸隼(34)扣于下层的盒盖环状卡口(61)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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