[发明专利]OLED基板及其封装方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 201810044516.4 申请日: 2018-01-17
公开(公告)号: CN108258147B 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 曲连杰 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 袁礼君;王卫忠
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种OLED基板及其封装方法、显示装置,涉及显示技术领域。该OLED基板的封装方法包括:在形成有像素界定层和OLED器件的基板上形成具有狭缝的平坦图案层,该狭缝与像素界定层的图案位置相对应;以平坦图案层为掩模对像素界定层进行刻蚀,以得到具有凹槽的像素界定层;在具有凹槽的像素界定层以及平坦图案层的上方形成封装薄膜,以得到沉入凹槽的薄膜封装层。本公开可实现像素级的封装以避免像素的变性扩散,从而延长其使用寿命,同时还能减小封装层与基板的间距,从而提高OLED器件的信赖性。
搜索关键词: oled 及其 封装 方法 显示装置
【主权项】:
1.一种OLED基板的封装方法,其特征在于,包括:在形成有像素界定层和OLED器件的基板上形成具有狭缝的平坦图案层,所述狭缝与所述像素界定层的图案位置相对应;以所述平坦图案层为掩模对所述像素界定层进行刻蚀,以得到具有凹槽的像素界定层;在所述具有凹槽的像素界定层以及所述平坦图案层的上方形成封装薄膜,以得到沉入所述凹槽的薄膜封装层。
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