[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810018345.8 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN109755188A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 许峯诚;陈硕懋;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括管芯、包封体、重布线层结构及保护层。管芯包括彼此相对的第一表面与第二表面。包封体位于管芯侧边。重布线层结构通过多个导电凸块与管芯电性连接。重布线层结构位于管芯的第二表面及包封体下方。保护层位于管芯的第一表面及包封体之上。保护层用于控制封装结构的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 包封体 管芯 重布线层 保护层 第二表面 第一表面 彼此相对 导电凸块 管芯侧边 管芯电 翘曲 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：管芯，其中所述管芯包括彼此相对的第一表面与第二表面；包封体，位于所述管芯侧边；重布线层结构，通过多个导电凸块与所述管芯电性连接，其中所述重布线层结构位于所述管芯的所述第二表面及所述包封体下方；以及保护层，位于所述管芯的所述第一表面及所述包封体之上，其中所述保护层用于控制所述封装结构的翘曲。
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