[其他]多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201790000365.1 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN208001411U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李昌熙;金东炫 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于填充多层印刷电路板中形成的通孔的结构，更具体地，涉及一种用于填充多层印刷电路板中形成的通孔的结构，其中在通用多层印刷电路板制造过程期间形成的通孔首先使用Cu和Ag镀覆填充，并且用焊膏完全填充剩余的空置空间，以便增加导体的量，从而使得甚至在窄空间中也能够进行高电流传输。 | ||
| 搜索关键词： | 多层印刷电路板 填充 通孔 多层印刷电路 高电流传输 导体 空置空间 制造过程 窄空间 镀覆 焊膏 通用 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板中的每一层印刷有电路图案，其特征在于，所述多层印刷电路板包括用于将每一层的电路连接的通孔，其中，所述通孔包括：镀层，该镀层被形成在所述通孔的侧壁上；以及焊膏，该焊膏被填充在其上形成有所述镀层的所述通孔的空置空间中。
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