[发明专利]探针板、半导体测定装置及半导体测定系统有效
| 申请号： | 201780096721.9 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN111344577B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 松林弘人;松本贵之;中村智昭 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 探针板(10)具有边缘传感器(12)。边缘传感器(12)具有第1针(14)和第2针(16)。在第1针(14)没有与晶片接触时第1针(14)与第2针(16)接触，在第1针与晶片接触时第1针(14)没有与第2针(16)接触。探针板(10)具有在第1针(14)与第2针(16)之间连接的电阻(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 半导体 测定 装置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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