[发明专利]电子部件以及电子部件制造方法有效
| 申请号： | 201780071565.0 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109964544B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 高城总夫;中村清智 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H01G4/12;H01G4/33;H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件具有：玻璃基材(100)，其形成有将两面贯通的贯通孔(101)；绝缘树脂层(120)，其层叠于玻璃基材(100)的两面，在内部形成有镀铜层(103)；以及电容器(109)，其具有形成于镀铜层(103)上的下部电极(110)、层叠形成于下部电极(110)上的电介质层(111)以及层叠形成于电介质层(111)上的上部电极(112)，上部电极(112)的沿着镀铜层(103)的面的区域形成为小于电介质层(111)的沿着镀铜层(103)的面的区域以及下部电极(110)的沿着镀铜层(103)的面的区域，由此形成具有可靠性较高的MIM构造的薄膜电容器的玻璃芯基板，并且能够实现小型化·薄型化·高度可靠化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其中，所述电子部件具有：玻璃芯基材；绝缘树脂材料层，其层叠于该玻璃芯基材，在内部形成有导体电路；以及电容器，其具有下部电极、电介质层、上部电极以及上部导体，所述下部电极形成于构成所述导体电路的导体部上，所述电介质层层叠形成于所述下部电极上，所述上部电极层叠形成于所述电介质层上，所述上部导体层叠形成于所述上部电极上，沿着所述导体部的面方向的所述上部电极的周缘部，形成于所述电介质层的周缘部以及下部电极的周缘部的内侧。
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