[发明专利]晶片载置台有效
申请号: | 201780052534.0 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN109643685B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 赤塚祐司 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;孔博 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的静电卡盘加热器(20)是将静电卡盘(22)与冷却板(40)一体化而成的。在静电卡盘(22)的与晶片载置面(22a)相反侧的面设有凹部(28)。低热膨胀系数金属制的带阴螺纹的端子(30)插入至凹部(28),并通过含有陶瓷微粒和硬钎料的接合层(34)与凹部(28)接合。阳螺纹螺钉(44)插入贯通冷却板(40)的贯通孔(42),与带阴螺纹的端子(30)螺纹结合。在带阴螺纹的端子(30)与阳螺纹螺钉(44)螺纹结合的状态下,在冷却板(40)因热膨胀差而相对于静电卡盘(22)发生位移时的方向上设有间隙(p)。 | ||
搜索关键词: | 晶片 载置台 | ||
【主权项】:
1.一种晶片载置台,具有:陶瓷板,其具有晶片载置面,并内置有静电电极和加热电极的至少一方,金属板,其配置于所述陶瓷板中的与所述晶片载置面相反侧的面上,低热膨胀系数金属制的带螺纹的端子,其通过含有陶瓷微粒和硬钎料的接合层而接合于设置在所述陶瓷板中的与所述晶片载置面相反侧的面上的凹部,以及螺纹部件,其插入贯通所述金属板的贯通孔,并与所述带螺纹的端子螺纹结合,从而将所述陶瓷板与所述金属板紧固;在所述带螺纹的端子与所述螺纹部件螺纹结合了的状态下,在所述金属板因热膨胀差而相对于所述陶瓷板发生位移时的方向上设有间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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