[发明专利]晶片载置台

说明书

本发明的静电卡盘加热器(20)是将静电卡盘(22)与冷却板(40)一体化而成的。在静电卡盘(22)的与晶片载置面(22a)相反侧的面设有凹部(28)。低热膨胀系数金属制的带阴螺纹的端子(30)插入至凹部(28)，并通过含有陶瓷微粒和硬钎料的接合层(34)与凹部(28)接合。阳螺纹螺钉(44)插入贯通冷却板(40)的贯通孔(42)，与带阴螺纹的端子(30)螺纹结合。在带阴螺纹的端子(30)与阳螺纹螺钉(44)螺纹结合的状态下，在冷却板(40)因热膨胀差而相对于静电卡盘(22)发生位移时的方向上设有间隙(p)。

技术领域

本发明涉及晶片载置台。

背景技术

作为用于半导体制造装置的晶片载置台，已知有将内置有静电电极的陶瓷板以及冷却该陶瓷板的金属板接合而成的晶片载置台。例如，专利文献1中，在将陶瓷板与金属板接合时，使用能够吸收二者的热膨胀差的树脂粘合层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-132560号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在使用树脂粘合层时，有在高温范围的使用受到限制、或因工艺气体而腐蚀这样的问题。另一方面，还考虑了用螺钉将陶瓷板与金属板直接紧固，但有因紧固时的紧固力、由热膨胀差引起的应力而在陶瓷板产生开裂的危险。

本发明是为了解决这样的课题而提出的，其主要目的在于提供能够耐受在高温范围的使用的晶片载置台。

用于解决课题的方法

本发明的晶片载置台具有：

陶瓷板，其具有晶片载置面，并内置有静电电极和加热电极的至少一方，金属板，其配置于上述陶瓷板中的与上述晶片载置面相反侧的面上，低热膨胀系数金属制的带螺纹的端子，其通过含有陶瓷微粒和硬钎料的接合层而接合于设置在上述陶瓷板中的与上述晶片载置面相反侧的面上的凹部，以及

螺纹部件，其插入贯通上述金属板的贯通孔，并与上述带螺纹的端子螺纹结合，从而将上述陶瓷板与上述金属板紧固；

在上述带螺纹的端子与上述螺纹部件螺纹结合了的状态下，在上述金属板因热膨胀差而相对于上述陶瓷板发生位移时的方向上设有间隙。

该晶片载置台通过带螺纹的端子与螺纹部件进行螺纹结合，从而使陶瓷板与金属板紧固，所述带螺纹的端子接合于设置在陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上的凹部，所述螺纹部件插入贯通金属板且带台阶的贯通孔中。带螺纹的端子由具有低热膨胀系数的金属制造，因而其热膨胀系数是与陶瓷板接近的值。因此，即使是在高温和低温中反复使用的情形，陶瓷板和带螺纹的端子也难以因由热膨胀系数差引起的热应力而产生裂纹等不良状况。此外，如果在陶瓷板的凹部直接设置能与螺纹部件螺纹结合的螺钉，则在与螺纹部件螺纹结合时，陶瓷板有破裂的危险，但这里，由于螺纹部件与接合在陶瓷板上的带螺纹的端子螺纹结合，因而没有那样的危险。进而，带螺纹的端子通过含有陶瓷微粒和硬钎料的接合层接合于陶瓷板的凹部，因而带螺纹的端子与陶瓷板的接合强度足够高。此外，进一步在带螺纹的端子与螺纹部件螺纹结合的状态下，在金属板因热膨胀差而相对于陶瓷板发生位移时的方向上设有间隙。因此，即使是在高温和低温中反复使用的情形，也能通过该间隙吸收由金属板与陶瓷板之间的热膨胀系数差引起的热应力。这样，根据本发明的晶片载置台，能够耐受在高温范围的使用。

需说明的是，本说明书中，低热膨胀系数是指线性热膨胀系数(CTE)在0～300℃时为c×10^-6/K(c为3以上且小于10)。