[实用新型]一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆有效
| 申请号： | 201721547105.4 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207460192U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 施伟明;沈笑寒;徐虎;孙权;蔡寅舟;杨晓佳 | 申请（专利权）人： | 江苏亨通光网科技有限公司;江苏亨通光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;H04B10/25 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块，其包括：硅光子集成芯片、电路集成芯片、组装印刷线路板，硅光子集成芯片、电路集成芯片均集成在组装印刷线路板上，硅光子集成芯片包括硅光子发射芯片和硅光子接收芯片，电路集成芯片包括电路集成发射芯片和电路集成接收芯片，电路集成发射芯片通过导线与硅光子发射芯片连接，硅光子发射芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上，电路集成接收芯片通过导线与硅光子接收芯片连接，硅光子接收芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上。本实用新型基于先进的硅光子芯片集成技术，提供一种集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收发模块和有源光缆。 | ||
| 搜索关键词： | 电路集成 芯片 光子集成芯片 光子发射 光子接收 光子芯片 光纤活动连接器 本实用新型 光收发模块 印刷线路板 发射芯片 高度集成 光纤跳线 接收芯片 芯片连接 多通道 组装 光缆 集成技术 收发模块 低成本 低功耗 集成化 光子 | ||
【主权项】：
一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块，其特征在于，其包括：硅光子集成芯片、电路集成芯片、组装印刷线路板，所述硅光子集成芯片、电路集成芯片均集成在所述组装印刷线路板上，所述硅光子集成芯片包括硅光子发射芯片和硅光子接收芯片，所述电路集成芯片包括电路集成发射芯片和电路集成接收芯片，所述电路集成发射芯片通过导线与所述硅光子发射芯片连接，所述硅光子发射芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上，所述电路集成接收芯片通过导线与所述硅光子接收芯片连接，所述硅光子接收芯片通过光纤跳线连接至所述光纤活动连接器上。
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