[实用新型]一种石英晶振多功能加工装置

摘要

本实用新型公开了一种石英晶振多功能加工装置，所述装置包括机架，在机架上表面延圆形操作台圆周设置晶片入料装置、瓷片入料装置、激光标识、镀银装置、点胶装置、出料装置、初测激光打标等6个按循序排列的工况单元。通过圆形操作台带动晶体转动，通过控制系统控制各个工况单元的作业方式，实现一个平台上多个工况同时作业。同时结构紧密，实现多工况一体加工，降低成本。

主权项

一种石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述装置包括机架（1），机架（1）上表面设有晶片入料装置（2）、瓷片入料装置（16）、出料装置（3）和圆形操作台（8）；所述晶片入料装置（2）安装抓取机械手（19），用于抓取晶片；所述瓷片入料装置（16）安装抓取机械手（19），用于抓取瓷片；所述出料装置（3）安装抓取机械手（19），用于抓取点胶后的晶片；晶片夹具（9）装设于圆形操作台（8）上，用于放置并固定晶片和瓷片；所述晶片夹具（9）下方安装吸嘴（5），用于吸附瓷片和晶片；激光标识（13）安装于机架（1）上，用于标识晶片需要镀银和点胶的位置；镀银装置（14）安装于机架（1）上，用于对晶片需要镀银的位置进行镀银；点胶装置（15）安装于机架（1）上，用于对晶片需要点胶的位置进行点胶；初测激光打标（18）安装于机架（1）上，用于晶片初步测试并进行激光标注；抓点相机（6）安装于机架（1）上，用于观察镀银位置信息和点胶位置信息；观测台（7）安装于机架（1）上，用于查看抓点相机（6）反馈的视频信息；控制系统（4）安装于机架（1）内，用于控制镀银装置（14）和点胶装置（15）的工作状态。