[实用新型]表面贴装石英晶体振荡器矩阵大片有效

专利信息
申请号: 201721203721.8 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN207200675U 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 李小菊;刘青健;孔国文;侯书超 申请(专利权)人: 应达利电子股份有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 代理人: 欧志明
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于电子元器件技术领域,提供了一种表面贴装石英晶体振荡器矩阵大片。该石英晶体振荡器矩阵大片包括若干石英晶体振荡器和连接部,若干石英晶体振荡器呈矩阵排列,连接部的材料为玻璃,若干石英晶体振荡器之间通过连接部连接为一体结构,石英晶体振荡器包括单层玻璃基座、单层玻璃外盖、集成电路硅片以及石英晶体谐振片,集成电路硅片与石英晶体谐振片安装于单层玻璃外盖和单层玻璃基座相互封装构成的密闭空间内。本实用新型通过连接部将若干石英晶体振荡器连接为呈矩阵排列的一体结构,便于批量生产制作,同时,该石英晶体振荡器采用单层玻璃基座和单层玻璃外盖相互封装而成,简化了制作结构,提高了加工效率以及降低了制作成本。
搜索关键词: 表面 石英 晶体振荡器 矩阵 大片
【主权项】:
一种表面贴装石英晶体振荡器矩阵大片,其特征在于,所述石英晶体振荡器矩阵大片包括若干石英晶体振荡器和连接部,所述的若干石英晶体振荡器呈矩阵排列,所述连接部的材料为玻璃,所述的若干石英晶体振荡器之间通过所述连接部连接为一体结构,所述石英晶体振荡器包括单层玻璃基座、单层玻璃外盖、集成电路硅片以及石英晶体谐振片,所述集成电路硅片与石英晶体谐振片安装于所述单层玻璃外盖和所述单层玻璃基座相互封装构成的密闭空间内,所述单层玻璃基座的内表面镀有电子线路和金属胶盘,所述金属胶盘与电子线路延伸至所述单层玻璃基座的外表面形成金属焊盘,所述集成电路硅片与所述电子线路电性连接,所述石英晶体谐振片与所述金属胶盘电性连接。
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