[实用新型]表面贴装石英晶体振荡器矩阵大片

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域，尤其涉及一种表面贴装石英晶体振荡器矩阵大片。

背景技术

石英晶体振荡器由于其频率的准确性、稳定性、体积小以及成本低等特点，在现代电子行业如通讯、电脑、娱乐设备、工业控制等领域中是一种不可缺少的电子元器件。要使石英晶体振荡器正常工作，必须将石英晶体谐振片牢固地安装在由基座和外盖所形成的密封空间内，以便尽量减少石英晶体谐振片受到外界环境的负面影响。

到目前为止，现有的表面贴装石英晶体振荡器用封装中的陶瓷基座是由多层薄氧化铝陶瓷材料制作而成。在这些层叠式结构中，厚的金属膜被选择性地镀在一些陶瓷层上，而这些层叠式结构复杂，要求非常精确的生产和镀膜，综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术，此类陶瓷基座需要高技术进行生产，而该高技术为日本垄断。目前这类陶瓷基座在全球范围内被日本公司垄断控制，因此这类陶瓷基座必须依赖日本进口，不但成本高，而且缺少自主性。

由于层叠式结构的复杂性，这类陶瓷基座的制造成本高昂，而且生产制作复杂，不利于批量生产。在此情况下，为了摆脱日本公司对通用时钟振荡器原材料的垄断，解决上述诸多技术难题，自主研发出一种制造简单、制造成本低、生产效率高的表面贴装石英晶体振荡器很有必要。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于提供一种表面贴装石英晶体振荡器矩阵大片，旨在解决现有的陶瓷基座所存在的制作成本高、制作复杂以及生产效率低的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，提供一种表面贴装石英晶体振荡器矩阵大片，所述石英晶体振荡器矩阵大片包括若干石英晶体振荡器和连接部，所述的若干石英晶体振荡器呈矩阵排列，所述连接部的材料为玻璃，所述的若干石英晶体振荡器之间通过所述连接部连接为一体结构，所述石英晶体振荡器包括单层玻璃基座、单层玻璃外盖、集成电路硅片以及石英晶体谐振片，所述集成电路硅片与石英晶体谐振片安装于所述单层玻璃外盖和所述单层玻璃基座相互封装构成的密闭空间内，所述单层玻璃基座的内表面镀有电子线路和金属胶盘，所述金属胶盘与电子线路延伸至所述单层玻璃基座的外表面形成金属焊盘，所述集成电路硅片与所述电子线路电性连接，所述石英晶体谐振片与所述金属胶盘电性连接。

进一步地，所述单层玻璃基座上具有第一凹部，所述单层玻璃外盖上具有第二凹部，所述第一凹部与所述第二凹部构成所述密闭空间，所述集成电路硅片通过导电粘合物固定于所述第一凹部内，并通过导线与所述电子线路电性连接，所述第一凹部内填充有绝缘保护胶，所述绝缘保护胶覆盖于所述集成电路硅片与所述导线，所述石英晶体谐振片位于所述绝缘保护胶的上方，并通过导电粘合物与所述金属胶盘固定连接。

进一步地，所述第一凹部与第二凹部的横截面均呈方形。

进一步地，所述单层玻璃外盖通过密封胶盖封于所述单层玻璃基座上。

进一步地，所述单层玻璃基座和单层玻璃外盖的横截面均呈方形。

进一步地，所述金属胶盘、金属焊盘以及电子线路所采用的材料为铬、钛、铝、铜、镍、银、金中的一种或几种的组合。

本实用新型实施例与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型通过连接部将若干石英晶体振荡器连接为呈矩阵排列的一体结构，使得在表面贴装石英晶体振荡器制作时就能够批量生产；同时，该石英晶体振荡器采用单层玻璃基座和单层玻璃外盖相互封装，大大简化表面贴装石英晶体振荡器的制作工艺，能够大幅度降低表面贴装石英晶体振荡器的制作成本，提高表面贴装石英晶体振荡器的生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的表面贴装石英晶体振荡器矩阵大片结构示意图；

图2是图1中的单个表面贴装石英晶体振荡器结构示意图；

图3是图2中的单层玻璃基座结构示意图；

图4是图3的反面结构示意图；

图5是图3所示的单层玻璃基座填充绝缘保护胶之后的示意图；

图6是图5所示的单层玻璃基座粘接石英晶体谐振片之后的示意图；

图7是图2中的单层玻璃外盖结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。