[实用新型]半导体测试治具有效
| 申请号： | 201721164009.1 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN207232320U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 向彪 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体测试治具。所述半导体测试治具包括产品放置座以及测试压块。产品放置座具有与待测试半导体芯片的尺寸相匹配的一个或多个凹槽，一个或多个凹槽位于产品放置座的第一主表面上。而测试压块包括底座以及设置于底座之上的测试座，测试座的第一主表面上设置有与待测试半导体芯片的尺寸相匹配的一个或多个突出结构。此外，测试压块还包括设置于底座与测试座之间的一个或多个缓冲装置。本实用新型提供的半导体测试治具既解决了测试压块与产品放置座对位不准的问题，又解决了测试压块与产品放置座契合时半导体芯片容易压伤的问题，保证了半导体产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 | ||
【主权项】：
一种半导体测试治具，其包括：产品放置座，其具有与待测试半导体芯片的尺寸相匹配的一个或多个凹槽，所述一个或多个凹槽位于所述产品放置座的第一主表面上；以及测试压块，其包括底座以及设置于所述底座之上的测试座，所述测试座的第一主表面上设置有与待测试半导体芯片的尺寸相匹配的一个或多个突出结构；其特征在于：所述测试压块还包括设置于所述底座与所述测试座之间的一个或多个缓冲装置。
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