[实用新型]一种硅片放置盒有效
| 申请号： | 201721106859.6 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207367938U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 崔永强;王文丹;邓铭 | 申请（专利权）人： | 山西潞安太阳能科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 李富元 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能电池领域。种硅片放置盒，包括内盒和外盒，内盒放置在外盒中，内盒的底部和外盒的底部通过可拆卸连接或者固定连接安装在一起，内盒中放置硅片，内盒由内盒底板、内盒后板、内盒侧板三块板组成，内盒后板和内盒侧板上有多个前后联通的小孔，外盒由外盒底板、外盒前后左右四块侧板组成，外盒前后左右四块侧板都为双层，外盒前后左右四块侧板上部有上喷气口下部有下喷气口。本实用新型硅片放置盒在使用过程中，粘结着的硅片在气体侧吹动下会在真空盘上升过程中掉下来，并且掉落的硅片会掉到内盒中，可以下次继续使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 放置 | ||
【主权项】：
1.一种硅片放置盒，其特征在于：包括内盒和外盒，内盒放置在外盒中，内盒的底部和外盒的底部通过可拆卸连接或者固定连接安装在一起，内盒中放置硅片，内盒由内盒底板、内盒后板、内盒侧板三块板组成，内盒后板和内盒侧板上有多个前后联通的小孔，外盒由外盒底板、外盒前后左右四块侧板组成，外盒前后左右四块侧板都为双层，外盒前后左右四块侧板上部有上喷气口下部有下喷气口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
