[实用新型]半导体测试分选机用的自动上料装置有效
| 申请号： | 201721037470.0 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN207021238U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 杨全忠;肖志华 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙)44410 | 代理人： | 陈礼汉 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体测试分选设备领域，特别是一种半导体测试分选机用的自动上料装置，包括安装板、左右移动机构、上下移动机构和放料机构，左右移动机构、上下移动机构和放料机构分别与安装板固定连接，放料机构对称设置在左右移动机构和上下移动机构的两侧，放料机构包括第一料槽和第二料槽，在第二料槽的两边内侧分别设置限位块，在第二料槽的下方设置让管套通过的缺口。本实用新型实现了空的管套能自动装半导体产品，装满产品的管套能自动移开，整个过程无需人工干预，不但节约了劳动力，而且提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 分选 自动 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体测试分选机用的自动上料装置，其特征是，包括安装板(1)、左右移动机构(2)、上下移动机构(3)和放料机构(4)，所述左右移动机构(2)、上下移动机构(3)和放料机构(4)分别与所述安装板(1)固定连接，所述放料机构(4)对称设置在所述左右移动机构(2)和上下移动机构(3)的两侧，所述放料机构(4)包括第一料槽(4.1)和第二料槽(4.2)，在所述第二料槽(4.2)的两边内侧分别设置限位块(4.3)，在所述第二料槽(4.2)的下方设置让管套(11)通过的缺口(4.4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
