[实用新型]一种芯片电容专用吸嘴及芯片电容器专用机构有效
申请号: | 201721034264.4 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN207038499U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 刘剑林;彭泽椿;胡志亮;娄经红;周浩;温占福;魏栩曼 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团云科电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 史明罡 |
地址: | 550000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型提供一种芯片电容专用吸嘴及芯片电容器专用机构,属于电子科技技术领域。其吸嘴头机构、定位机构以及机械手真空管路头;吸嘴头机构包括吸嘴头本体,吸嘴头本体包括一体成型的吸头部和连接部;连接部的一端与吸头部连接;吸头部远离连接部的一端呈锥形结构,吸头部远离连接部的一端上开设有吸嘴孔;吸嘴头本体具有吸嘴内孔管,吸嘴内孔管用于将吸头部、连接部连通,吸嘴内孔管与吸嘴孔连通;定位机构的一端套接在吸嘴头机构远离吸头部的一端上,机械手真空管路头的一端通过定位机构与连接部连通。具有该芯片电容专用吸嘴的芯片电容器专用机构,具有结构简单、有利于解决芯片电容器自动化筛选的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 电容 专用 电容器 机构 | ||
【主权项】:
一种芯片电容专用吸嘴,其特征在于:所述芯片电容专用吸嘴包括吸嘴头机构、定位机构以及机械手真空管路头;所述吸嘴头机构包括吸嘴头本体,所述吸嘴头本体包括一体成型的吸头部和连接部;所述连接部的一端与所述吸头部连接;所述吸头部远离所述连接部的一端呈锥形结构,所述吸头部远离所述连接部的一端上开设有吸嘴孔;所述吸嘴头本体具有吸嘴内孔管,所述吸嘴内孔管的轴向延伸方向与所述吸嘴头本体的轴向延伸方向相同,所述吸嘴内孔管用于将所述吸头部、所述连接部连通,所述吸嘴内孔管与所述吸嘴孔连通;所述定位机构呈内部中空结构,所述定位机构的一端套接在所述吸嘴头机构远离所述吸头部的一端上,所述机械手真空管路头的一端通过所述定位机构与所述连接部连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造