[实用新型]共用端口耦合装置及微波腔体器件

摘要

本实用新型提供一种共用端口耦合装置，包括腔体、盖板、设在腔体一端用于连接腔体内谐振通路的信号端口和在腔体另一端的公共端口；谐振通路包括高、低频通路，各谐振通路至少由一个谐振柱组成，靠近公共端口的高、低频谐振柱分别为第一高、低频谐振柱；第一低频谐振柱面向公共端口的一侧设有耦合孔，耦合孔内插有与第一低频谐振柱容性耦合连接的耦合棒；第一高频谐振柱与一耦合片连接，耦合片平行于耦合棒并与之耦合。该装置适用于合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一的微波腔体器件应用，不仅可同时满足带宽宽的高、低频谐振通路的带宽需求；且结构简单，无需焊接，大幅降低了非线性因素对端口稳定性的影响，适于批量生产。

主权项

一种共用端口耦合装置，其包括腔体、连接在腔体上部用于与腔体形成信号传输密闭空间的盖板、两个设置在腔体一端用于分别连接腔体内部两路谐振通路的信号端口、以及一个设置在腔体另一端的公共端口；其特征在于，所述谐振通路包括低频通路和高频通路，所述低频通路、高频通路分别由至少一个低频谐振柱、高频谐振柱组成，靠近所述公共端口的低频谐振柱、高频谐振柱分别为第一低频谐振柱、第一高频谐振柱；所述第一低频谐振柱面向所述公共端口的一侧设置有耦合孔，所述耦合孔内插置有用于连接第一低频谐振柱和公共端口的耦合棒，并且所述耦合棒与第一低频谐振柱容性耦合连接；所述第一高频谐振柱与一耦合片连接，所述耦合片平行于所述耦合棒并与之耦合。