[实用新型]共用端口耦合装置及微波腔体器件

权利要求书

1.一种共用端口耦合装置，其包括腔体、连接在腔体上部用于与腔体形成信号传输密闭空间的盖板、两个设置在腔体一端用于分别连接腔体内部两路谐振通路的信号端口、以及一个设置在腔体另一端的公共端口；其特征在于，所述谐振通路包括低频通路和高频通路，所述低频通路、高频通路分别由至少一个低频谐振柱、高频谐振柱组成，靠近所述公共端口的低频谐振柱、高频谐振柱分别为第一低频谐振柱、第一高频谐振柱；所述第一低频谐振柱面向所述公共端口的一侧设置有耦合孔，所述耦合孔内插置有用于连接第一低频谐振柱和公共端口的耦合棒，并且所述耦合棒与第一低频谐振柱容性耦合连接；所述第一高频谐振柱与一耦合片连接，所述耦合片平行于所述耦合棒并与之耦合。

2.根据权利要求1所述的共用端口耦合装置，其特征在于，所述第一低频谐振柱与第一高频谐振柱之间连接有金属脊，其顶端开设螺钉孔；所述耦合片为“L”型耦合片，其一端对应螺钉孔开设通孔，以借助螺钉穿过通孔与螺钉孔连接将“L”型耦合片固定于金属脊上。

3.根据权利要求2所述的共用端口耦合装置，其特征在于，所述金属脊和所述“L”型耦合片的高度位置关联于高频通路带宽设置。

4.根据权利要求2所述的共用端口耦合装置，其特征在于，所述“L”型耦合片的高度与厚度关联于高频通路带宽设置。

5.根据权利要求2所述的共用端口耦合装置，其特征在于，所述“L”型耦合片远离所述通孔的一端与公共端口一侧的腔体内壁平行设置，且与所述腔体内壁之间存在间隙。

6.根据权利要求5所述的共用端口耦合装置，其特征在于，所述“L”型耦合片与所述耦合棒之间间隙的大小以及与所述腔体内壁之间间隙的大小关联于高频通路带宽设置。

7.根据权利要求1所述的共用端口耦合装置，其特征在于，所述耦合片为“I”型耦合片。

8.根据权利要求1所述的共用端口耦合装置，其特征在于，所述耦合孔与所述耦合棒连接处设置起固定作用的支撑介质，所述耦合孔与所述耦 合棒之间存在间隙。

9.根据权利要求1所述的共用端口耦合装置，其特征在于，所述耦合孔与所述耦合棒的组合关系关联于高、低频通路带宽设置；所述组合关系包括：耦合棒插入耦合孔的深度，耦合孔与耦合棒之间间隙的大小，耦合棒的粗细以及耦合孔与耦合棒的高度位置。

10.根据权利要求1所述的共用端口耦合装置，其特征在于，所述高频通路和所述低频通路之间除第一高频谐振柱与第一低频谐振柱连接处外设置有金属墙。

11.一种微波腔体器件，用作合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一，其特征在于，包括权利要求1至10任意一项所述的共用端口耦合装置。