[实用新型]共用端口耦合装置及微波腔体器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信器件领域，具体而言，本实用新型涉及一种共用端口耦合装置及采用该装置结构的微波腔体器件。

背景技术

随着现代移动通信的发展，由微波滤波器构成的微波器件已经成为了移动通信技术必不可少的组成部分，且为满足应用需求，市场对微波器件的要求也越来越高，要求其在满足端口带宽足够宽的同时，也要满足严格的互调指标要求。其中，微波腔体合路器由多个滤波器通路构成，当腔体合路器包含高频段和低频段通路时，其公共端口的设计尤为复杂。

现有技术中已有端口带宽非常宽的端口耦合结构设计，如公开号为CN102306860A所公开的腔体器件及其谐振通道连接端口耦合结构，该设计为一种能够实现耦合带宽较宽的棒插入式耦合结构，但其局限性是，只可应用于均高频通路或低频通路的情况，无法满足同时包含高、低频通路的应用需求。

公开号为CN203326071U的实用新型专利则公开了一种超宽带双频合路器，该合路器通过以串联分支和并联分支的梯形网络形式构成的双频滤波器电路实现带宽较宽的设计，并能够同时包含高频通路和低频通路，但其滤波器电路采用的是焊接形式，不仅结构复杂，加工困难，且合路器端口受非线性因素影响大。

实用新型内容

本实用新型的首要目的旨在提供一种同时包含高频通路和低频通路，且高、低频段端口带宽都较宽的共用端口耦合装置，该装置结构简单、易于加工。

本实用新型的另一目的旨在提供一种采用上述共用端口耦合装置结构的微波腔体器件。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种共用端口耦合装置，包括腔体、连接在腔体上部用于与腔体形成信号传输密闭空间的盖板、两个设置在腔体一端用于分别连接腔体内部两路谐振通路的信号端口、以及一个设置在腔体另一端的公共端口；

其特征在于，所述谐振通路包括低频通路和高频通路，所述低频通路、高频通路分别由至少一个低频谐振柱、高频谐振柱组成，靠近所述公共端口的低频谐振柱、高频谐振柱分别为第一低频谐振柱、第一高频谐振柱；

所述第一低频谐振柱面向所述公共端口的一侧设置有耦合孔，所述耦合孔内插置有用于连接第一低频谐振柱和公共端口的耦合棒，并且所述耦合棒与第一低频谐振柱容性耦合连接；

所述第一高频谐振柱与一耦合片连接，所述耦合片平行于所述耦合棒并与之耦合。

优选地，所述第一低频谐振柱与第一高频谐振柱之间连接有金属脊，其顶端开设螺钉孔；

所述耦合片为“L”型耦合片，其一端对应螺钉孔开设通孔，以借助螺钉将“L”型耦合片固定于金属脊上。

优选地，所述“L”型耦合片远离所述通孔的一端与公共端口一侧的腔体内壁平行设置，且与所述腔体内壁之间存在间隙。

优选地，所述“L”型耦合片的高度与厚度可关联于高频通路带宽设置。

优选地，所述耦合孔与所述耦合棒连接处设置起固定作用的支撑介质，所述耦合孔与所述耦合棒之间存在间隙。

优选地，所述高频或低频谐振柱为柱状结构，其上部为中空，底部与所述腔体底部固定连接。

优选地，所述高频或低频谐振柱正上方的盖板上的对应位置设置有调谐螺杆。

优选地，所述高频通路和所述低频通路之间除第一高频谐振柱与第一低频谐振柱连接处外设置有金属墙。

优选地，所述盖板与所述腔体螺锁固定连接。

此外，本实用新型还包括一种微波腔体器件，用作合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一，其特征在于，包括上述共用端口耦合装置。

相比现有技术，本实用新型的方案具有以下优点：

一方面，本实用新型提供的共用端口耦合装置设计方案，通过引入一个“L”型耦合片，不仅可同时实现高频通路和低频通路的带宽需求，还能够满足通带带宽足够宽的需求；且该设计方案结构简单，通过采用螺锁连接方式，无需焊接，从而可大幅降低非线性因素对端口稳定性的影响并提高加工装配效率，适于批量生产。

另一方面，本实用新型提供的包括上述共用端口耦合装置的微波腔体器件，不仅可同时实现微波腔体器件端口高频通路和低频通路的带宽需求，还能够满足通带带宽足够宽的需求；且该设计方案结构简单，通过采用螺锁连接方式，无需焊接，从而可大幅降低非线性因素对腔体器件端口稳定性的影响并提高加工装配效率，适于批量生产；该微波腔体器件可广泛应用于现代移动通信技术中，可用作合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一。